全国政协经济委员会副主任苗圩表示，今年上半年，国内新能源汽车产销量350万辆，预测全年新能源汽车产销量可能达到550万辆，预计比去年增长56%。2025年新能源汽车渗透率达到20%的目标，会在今年实现，这比预期提前了三年。
中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，全球汽车供应链正在发生变革，并出现十大特点：
一是电动与智能的供应链正成为汽车主导供应链；二是跨界企业成为未来汽车供应链的主要参与者；三是中国成为全球汽车供应链重要中心；四是汽车芯片及其生态圈是全球汽车及供应链竞争焦点；五是供应链的短链化和区块化发展将驱动形成一批新的城市级、区域级汽车产业新集群；六是上游资源成为供应链高依赖、高不确定领域；七是低碳零碳的绿色化供应链是发展趋势；八是汽车产业链将出现大量的高附加值新业态；九是供应链数字化转型正在加快；十是有竞争力的供应链企业将涌现。
比亚迪执行副总裁廉玉波表示，我国新能源汽车市场取得了快速发展，并且未来几年增长是可以预见。我国新能源汽车产业由政策加市场的“双轮驱动”进入了全面化市场的转型。全面的市场化，使得新能源汽车产业将面临更加激烈和充分的竞争，势必对新能源汽车产业链各个提出更高的要求，上下游共同进步才能使产业稳健发展。
他认为，如何将产业链的优势转化成价值链的实现，是今后我国新能源汽车产业需要思考和解决的问题。
蔚来汽车的人车交互系统Nomi以及与AR 创业公司 Nreal 共同研发的 NIO Air AR Glasses 眼镜都是蔚来和跨界合作伙伴一起打造的产品，今后，蔚来还将在跨界合作上进行更多尝试。
“软件定义汽车”成为下阶段车企与供应链转型的核心主题，企业需要从设计开发到组织运作的全面转型，来应对集成复杂度的提升和技术创新。
面对“双碳”目标，全球对汽车碳排放的法规不断加严，并向产品全生命周期过渡的趋势，将倒逼汽车全产业链、供应链的碳博弈升级。中国汽车产业链脱碳起步较晚，或将面临新的“绿色壁垒”。
汽车产业也正在进行数字化的重塑、重构和重建，数字化转型与汽车供应链产生了较强的结合，从研发、采购、制造、交付到支持，供应链各传统节点的数字化升级已是大势所趋。
随着行业变革不断深入，智能电动汽车已经成为行业焦点。其中，雷达传感器、芯片半导体、软件算法、控制执行及整车是智能电动汽车供应链中的关键环节。
中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新表示，新能源汽车芯片产业面临诸多挑战。新能源汽车的新技术、新功能，对汽车芯片提出新的使用和技术要求。与传统汽车相比，新能源汽车对芯片工作环境温度变化变小，对芯片的电磁兼容要求高，隔离芯片等需求提升。
他指出，车用芯片作为实现自动驾驶的关键硬件支撑，对其先进支撑、算力提升、安全可靠以及软件应用生态等均提出新的要求。
同时，智能化、网联化、电动化对安全提出更高要求，汽车安全芯片作为实现车端安全架构的基础保障，面临更加多元和功能需求，以应对当前汽车行业关键和复杂场景应用。
在汽车芯片行业，已形成明确的上中下游专业化分工，但我国多处环节卡脖子，制造环节投入严重不足。他认为，2022年我国芯片供应有所缓解但仍紧张，中期来看，部分类别芯片仍存在较大结构性短缺风险。
博世中国副总裁蒋健表示，2021年，全球半导体销售额约为5559亿美元，较2020年增长26%，2022年，预计全球半导体销售额将超过6000亿美元。
2021年，中国半导体销售额约为1925亿美元，较2020年增长27%左右。中国是全球半导体销售量最大的市场，占亚太市场的56%，全球市场的34%。
2021年汽车半导体市场规模约为500亿美元，英特尔预计10年后，汽车半导体市场规模将增至1150亿美元。
英飞凌科技高级副总裁兼大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，2030年新能源汽车将达到1600万辆，自动驾驶和共享出行方面发展势头旺盛。2025-2030是自动驾驶的关键发展期，高阶自动驾驶将达到10%以上。
到2030年，汽车领域的半导体市场增长将占第一。从2021年到2026年，中国汽车半导体市场应用复合增长率达到21%-26%。
株洲中车时代半导体有限公司副总经理颜骥表示，新能源汽车市场150-200KW电驱应用是主流，大功率器件需求旺盛。IGBT与SIC是新能源汽车最主要应用的大功率器件。
新能源汽车等行业快速发展，推动IGBT、SIC市场需求高速增长。到2027年全球IGBT功率器件市场规模为144亿美元，2021-2027年复合增速达10%。到2027年，全球SiC功率器件市场规模约63亿美元，2021-2027年复合增速为33%。
他指出，汽车芯片行业面临多重挑战。一是新能源汽车应用工况复杂，对功率半导体技术提出了较高的应用要求；二是我国半导体原材料距离国际先进水平有较大差距，如关键半导体材料如高阻硅单晶、高性能光刻胶、高纯靶材等依赖进口；三是半导体设备在国内芯片制造、器件封测等关键设备整体依赖进口。
芯驰科技董事长张强表示，汽车半导体供应链正发生变化，传统的半导体供应是从半导体企业供应至汽车电子系统，最后到整车的单向供应。而新型半导体供应链则是整车、半导体企业、汽车电子互相合作的共赢模式。
供应链弹性也发生着由全球分工到本地可控的变化。
纳芯微电子创始人王升杨表示，目前，从整体半导体国产化情况来看，这几年在比较好的外部环境和客户支持下，国产芯片产业链快速进步，但整体占比相对较低。目前国内汽车半导体在各领域的自主率来看，封装测试最高，关键设备和材料占比还是较低。计算、控制类芯片自主率低于1%，功率半导体、存储器相对较高，均达到了8%。
他表示，汽车芯片国产化要修炼内功。以质量为先、以应用为王、以供应链为基石、以服务取胜。
四维图新高级副总裁梁永杰表示，汽车芯片国产化率低于5%是一个必须面对的现实问题。其原因在于，EDA/IP国产化率低，起步晚，IP产品线不全，部分IP交付质量低于承诺；设计方面起步晚，产品布局单一，车规级芯片企业少，市场份额低，成本高，人才招聘缓慢；在晶圆方面，全球产能高度集中，本土车规产线少，IP少，汽车工艺投入高、周期长；在主机厂方面，供应链从稳定到不稳定，需要给国产芯片机会。
他表示，全产业链应通力合作，共同打造汽车芯片生态。
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