一家国产半导体企业的进阶
来源:半导体产业网 发布时间:2022-09-08
分享至微信

这家仅有12岁的年轻企业,攻克了领域内多项关键核心技术,取得460余项核心专利,获评国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国际知名行业咨询机构YOLE报告显示,天岳先进半绝缘型碳化硅衬底市场占有率连续三年位居全球前三。
碳化硅衬底以其制作的器件具有耐高温、抗高压、高频、大功率、抗辐射等特点,在新能源汽车、轨道交通、光伏发电等领域应用广阔。在天岳先进展厅内,公司党委书记窦文涛告诉记者,他们解决了碳化硅材料生长、衬底加工等一系列难题,实现在碳化硅领域的突破。
在元素周期表中,碳和硅的组合可以产生200多种晶型,而最适合半导体使用的4H单晶体生长难度最大。在碳化硅晶体生长炉内,温度高达2300度。“最开始时,开炉就像开盲盒,能不能拿到4H单晶体全凭运气。开一炉需要很长时间,拿到我们想要的数据需要数次试验,时间不等人。”窦文涛说,公司在不断增加设备的过程中,还实现了设备的自主研发,改变了高端半导体设备依赖进口的局面。
衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一。“我们最初的产品是2英寸衬底,从2英寸到8英寸,我们用了10年。”窦文涛告诉记者,扩径并不是简单从2到3,而是从2.1、2.2开始,而且每一次扩径意味着从设计到加工全流程的提升。
2015年,天岳先进4英寸碳化硅衬底投入生产,随后的几年里,公司通过自主创新,研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现从0到1的突破。
今年6月,天岳先进6英寸导电型衬底开始大批量供货,并与下游客户签署了总额为13.93亿元的3年供货合同。窦文涛说,天岳先进将持续加大8英寸导电型衬底产业化力度。
“碳化硅半导体材料生长温度高,影响因素多,技术迭代周期相对较长。”窦文涛介绍,他们将采用AI技术、数字孪生技术,打造出数字化工厂,通过数字工厂和实体工厂联动,压缩技术迭代时间,提高研发速度。
天岳先进还将依托国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站等多个研发平台,为研发团队的技术创新和人才培养提供有力支撑,并持续加大研发投入。“我们是一个典型的创新型企业,创造性地将研发分为基础研究、工程化和产业化三个层面。”天岳先进董事长宗艳民表示,坚持科技创新是企业不变的追求,今年上半年,公司研发投入占营业收入的比例为33%。来源:大众日报
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
国内半导体设备企业,拟精简至10家
2025-04-23
三家企业联手共建功率半导体联合实验室
2025-05-30
Rapidus加速布局2纳米半导体,已与40-50家企业洽谈合作
2025-05-11
中国半导体企业加大研发投入,转守为攻
2025-04-24
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片