清溢光电近日披露投资者关系活动记录表显示，半导体芯片用掩膜版技术方面，公司已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已经到位，但因疫情等因素影响，配套的清洗和检测设备交期较长，预计相关设备到位后将提升IC Bumping和Mini LED芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电路载板（IC Substrate）、Mini LED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。

在平板显示用掩膜版技术方面，公司已实现8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，初步实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客户导入及后续逐步量产计划，同步进行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版(HTM)规划开发。因显示逐步大尺寸、多样化，且精度要求越来越高，并呈现柔性化显示等趋势，公司未来平板显示用掩膜版的发展方向主要是大尺寸高精度显示、AMOLED/LTPS 高清晰度及柔性显示掩膜版产品。