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阻焊设计需要满足某些标准。下面是一些在实践中这样的参数:
4.1盖油过孔
当过孔被阻焊层覆盖以使其不暴露时,它被称为盖油过孔。与过孔填充不同,这里只有孔环被阻焊层覆盖。如果孔完全闭合,则称为填充过孔或掩膜塞过孔,具体取决于用于堵塞孔的方法。
盖油过孔是一种流行的用于保护PCB的工艺,出于成本考虑,选择环氧树脂填充或掩膜堵塞。在过孔盖油方法中,液体光成像(LPI)阻焊层盖油是最具成本效益的。为了确保更好的盖油过孔,您还可以使用成本较高的树脂填充物。
使用阻焊层创建的盖油过孔
盖油过孔的目的是在PCB表面留下更少的暴露导电焊盘。这将最大限度地减少组装过程中焊料桥接期间发生的短路。SMT焊盘上的焊膏迁移也减少了,当过孔位于焊盘边缘或标准BGA“dogbone”图案中时,可能会发生这种情况。盖油还最大限度地减少了过孔因暴露于操作环境而受损的可能性。
4.2什么是阻焊层间隙?
阻焊层间隙是一个公差,用于决定阻焊层与PCB表面特征的接近程度。此公差/间隙的目的是在接收焊料的表面特征之间提供足够的间距,称为焊料坝。这可以防止形成焊桥。
PCB中的阻焊层间隙
通常阻焊层间隙需要是导体间距宽度的一半。当使用100µm以下的精细导电图案时,阻焊层间隙可以低于50µm。
4.3焊盘
阻焊层定义的焊盘是那些掩膜开窗小于铜焊盘的焊盘,因此阻焊层将定义BGA中使用的焊盘尺寸。掩膜间隙的变化将决定铜焊盘的尺寸。
SMD和NSMD焊盘
非焊接掩膜定义的焊盘包括焊盘和掩膜之间的间隙。
阻焊工艺需要考虑配合公差,以便掩膜间隙应始终大于焊盘。这是保持整个焊盘没有阻焊剂并确保最佳焊接所必需的。
4.4什么是阻焊层开窗?
没有掩膜的PCB的外层称为阻焊层开窗。其目的是将电路暴露在锡(焊料)中。此开窗必须准确,否则可能会导致电路板上不必要的铜暴露,从而导致腐蚀和损坏。
阻焊层开窗的CAM快照
通常,制造商选择阻焊层开窗与铜焊盘1:1的比例可以更改为适当的制造工艺。开窗必须根据要求进行定制,否则可能会导致焊盘旁边的地平面暴露。这可能会导致短路,应加以预防。
4.5阻焊覆盖或扩展
电子设计自动化(EDA)软件通常可以设置表面特征和电路板阻焊层之间的间距。该规范通常称为阻焊层扩展,可以是正值、负值或零值。
4.5.1正阻焊层扩展
当阻焊层的末端与未覆盖的焊盘外圆周之间存在间距时,称为正阻焊层扩展。
4.5.2零阻焊层扩展
当阻焊层和焊盘之间没有间距或间隙时,它为零值。
4.5.3负阻焊扩展
当阻焊层与焊盘区域重叠时,它是负值。
阻焊层覆盖的CAM快照
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