阻焊设计需要满足某些标准。下面是一些在实践中这样的参数：

4.1盖油过孔

当过孔被阻焊层覆盖以使其不暴露时，它被称为盖油过孔。与过孔填充不同，这里只有孔环被阻焊层覆盖。如果孔完全闭合，则称为填充过孔或掩膜塞过孔，具体取决于用于堵塞孔的方法。

盖油过孔是一种流行的用于保护PCB的工艺，出于成本考虑，选择环氧树脂填充或掩膜堵塞。在过孔盖油方法中，液体光成像(LPI)阻焊层盖油是最具成本效益的。为了确保更好的盖油过孔，您还可以使用成本较高的树脂填充物。

使用阻焊层创建的盖油过孔

盖油过孔的目的是在PCB表面留下更少的暴露导电焊盘。这将最大限度地减少组装过程中焊料桥接期间发生的短路。SMT焊盘上的焊膏迁移也减少了，当过孔位于焊盘边缘或标准BGA“dogbone”图案中时，可能会发生这种情况。盖油还最大限度地减少了过孔因暴露于操作环境而受损的可能性。

4.2什么是阻焊层间隙？

阻焊层间隙是一个公差，用于决定阻焊层与PCB表面特征的接近程度。此公差/间隙的目的是在接收焊料的表面特征之间提供足够的间距，称为焊料坝。这可以防止形成焊桥。

PCB中的阻焊层间隙

通常阻焊层间隙需要是导体间距宽度的一半。当使用100µm以下的精细导电图案时，阻焊层间隙可以低于50µm。

4.3焊盘

阻焊层定义的焊盘是那些掩膜开窗小于铜焊盘的焊盘，因此阻焊层将定义BGA中使用的焊盘尺寸。掩膜间隙的变化将决定铜焊盘的尺寸。

SMD和NSMD焊盘

非焊接掩膜定义的焊盘包括焊盘和掩膜之间的间隙。

阻焊工艺需要考虑配合公差，以便掩膜间隙应始终大于焊盘。这是保持整个焊盘没有阻焊剂并确保最佳焊接所必需的。

4.4什么是阻焊层开窗？

没有掩膜的PCB的外层称为阻焊层开窗。其目的是将电路暴露在锡（焊料）中。此开窗必须准确，否则可能会导致电路板上不必要的铜暴露，从而导致腐蚀和损坏。

阻焊层开窗的CAM快照

通常，制造商选择阻焊层开窗与铜焊盘1:1的比例可以更改为适当的制造工艺。开窗必须根据要求进行定制，否则可能会导致焊盘旁边的地平面暴露。这可能会导致短路，应加以预防。

4.5阻焊覆盖或扩展

电子设计自动化(EDA)软件通常可以设置表面特征和电路板阻焊层之间的间距。该规范通常称为阻焊层扩展，可以是正值、负值或零值。

4.5.1正阻焊层扩展

当阻焊层的末端与未覆盖的焊盘外圆周之间存在间距时，称为正阻焊层扩展。

4.5.2零阻焊层扩展

当阻焊层和焊盘之间没有间距或间隙时，它为零值。

4.5.3负阻焊扩展

当阻焊层与焊盘区域重叠时，它是负值。

阻焊层覆盖的CAM快照