黑芝麻智能额日特:现在智能网联汽车对芯片的需求量为1000-2000颗
来源:黄仁贵 发布时间:2022-08-29 分享至微信
集微网消息,近日,黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理额日特在第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)上表示,现在智能网联汽车对芯片数量要求差不多在1000-2000颗左右。
据其介绍,目前真正能够上车的国产芯片还不多,主要原因是:1、汽车的工作环境要求远高于消费电子或者数据中心;2、车规级芯片认证烦琐且复杂,需要很长的认证时间。
据了解,黑芝麻智能已经建立起完善的客户赋能体系,包含:自研车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU、华山系列自动驾驶计算芯片、山海人工智能开发平台、瀚海自动驾驶中间件、算法和Data Best数据闭环解决方案,全栈式自动驾驶解决方案,全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。
华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。值得一提的是,黑芝麻智能也是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和车规软件认证的自动驾驶芯片公司。
会上,额日特表示,我们所研发的这款产品是为了未来3-5年的市场应用,在研发之初,会考虑到芯片行业的发展,以及汽车行业的发展。我们希望能够起带头作用,和国内的友商一起去遵循汽车芯片发展的客观规律,确保整个行业的健康发展。
落地方面,今年5月,黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作,江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。与此同时,黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案,已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展了商业合作。
(校对/占旭亮)
[ 新闻来源:集微网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
黄仁贵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
阿里云与黑芝麻智能携手共建智能座舱新时代
5 天前
思特威Q3突破性增长:CIS芯片出货量首破1亿颗
2024-11-15
据传三星为微软、Meta开发定制化HBM4,以满足对AI芯片的需求
2024-11-13
比亚迪豪掷1000亿元推进汽车智能化技术发展
2024-11-19
热门搜索