AspenCore 将举办首届Electronics Asia Conference
来源:电子工程专辑 发布时间:2022-08-24 分享至微信

电子和半导体构成了所有技术发展和创新的基本支柱,这些技术正在改变我们的工作、生活和娱乐方式。从智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等最新的小工具,到交通和移动性的进步;从支持远程患者监测和护理的下一代医疗设备和设备,到高性能计算和云技术;电子和半导体是推动世界进步的关键组成部分。


根据国际数据公司(IDC)的数据,预计2022年全球半导体收入将达到6610亿美元,同比增长13.7%。虽然行业需求在2021年受到工业和汽车行业的推动,但增长的应用继续来自5G手机、游戏机、无线接入点、数据中心和可穿戴设备,IDC预计,这些应用将在2022年继续增长。


市场分析师BlueWeaveConsulting指出,在2021年主导全球半导体市场的亚太地区预计将在2022年至2028年期间呈现最高增长率,主要受高端设备采用激增和对消费类电子产品。


正是半导体设备制造商、设备制造商和原材料供应商的生态系统,在学术界和政府机构的支持下,推动了这些技术创新。


为了聚焦电子和半导体行业的主要参与者和最新技术发展,EETimesAsiaEETimesIndiaEDNAsia的出版商AspenCore将于2022年10月18日至20日举办首届 Electronics Asia Conference (EAC)



为期三天的活动将以虚拟会议和展览为特色,重点介绍最新的技术趋势、创新和发展,以及帮助电子和半导体行业利益相关者应对挑战,并在当前全球制造业中创造新机遇。


今年的会议将重点关注物联网(IoT)、汽车电子、无线技术和供应链。


确认出席活动的公司包括ArmArrowElectronicsCadenceDesignSystemsInc.Chip1ExchangeNordicSemiconductorNXPSemiconductorsMosChipTechnologiesLtdMouserElectronicsRohdeSchwarzSiliconLaboratoriesInc.SMITHSTMicroelectronicsTexas仪器公司


如需更多信息和注册,请访问https://ve.eetasia.com/EAC2022


责编:Echo

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