随自动驾驶成为汽车智能化竞争的焦点，AI芯片厂商在产业链中扮演的角色举重若轻，一跃成为资本宠儿。国内崭露头角的新创企业中，前脚黑芝麻智能刚完成C、C+轮融资，后脚竞争对手地平线也计划融资上亿美元，并考虑赴港IPO上市。作为“烧钱”型科技公司，卡位大算力自动驾驶芯片赛道，资本愈发成为通关关键“门票”之一。

近日，据业内知情人士消息，地平线正考虑筹集1亿~2亿美元的新资金。地平线正在顾问机构帮助之下，评估投资者对此次融资的兴趣。消息指出，投融资事项还处于初步讨论阶段，包括规模和估值在内的融资细节仍可能发生变化。同时，地平线正等待更有利的市场环境，以便在香港进行首次公开募股。目前，地平线估值约80亿美元。

对此，该公司相关人士表示，以公司发布的信息为准。

作为一家成立7年的车规AI芯片设计公司，地平线已推出车规级量产芯片和面向AIoT领域的芯片平台。截至当前，地平线已经累计获得14笔融资，其中，地平线C轮融资累计金额超12亿美元。