熟悉封测供应链业者坦言，除了限电措施外，事实上对于近期的产业景气波动，「心里有底」也让供应链业者做好准备因应。以目前能见度来看，消费电子、3C相关成熟芯片封测与材料需求下滑，不过车用、工控芯片仍需求相对旺盛，订单能见度仍有2个季度左右，至于2023年中以后，确实也还没法掌握的非常清楚。

走过疫情爆发后两年多的半导体「缺货涨价」潮，封测材料业者坦言，先前大规模的加班赶工等状况将暂时放缓，但是这对于产业运作来说也并不是一件太坏的事情，毕竟，生产链营运节奏也需要回复到正常季节性水准。

以目前封测材料需求来看，材料业者的人力资源也较能够正常休假、不再加班，但需求层面来看，由于2021年上半基期相对低，2021年下半各大业者营运业绩则是相对畅旺的高档，对比2022年上半，多数半导体相关供应链业者还是能够缴出亮眼的年成长成绩，2022年下半需求也不至于太差，但要维持跟上半年同期的高年成长率，确实有些难度。

以近期仍相对火热的车用微控制器(MCU)封测需求为例，专业封测代工厂(OSAT)包括封装、晶圆测试等订单都仍一路畅旺到年底，后续虽然传出工控甚至车用芯片也有部分长短料、库存调整问题，估计最有可能的状况就是IDM龙头减少委外收回自家in-house封装厂生产，但这对关键材料业者营运影响也不算太大，因为从中长期角度来看，电动车(EV)、汽车电子电气化等趋势非常明确，「未来车」的商机也绝非短线。

封测材料高层直言，其实从事电子产业界多年经营经验来看，这一波3C领域的需求下修与库存调整，主要也就是之前的重复下单(double booking)、甚至是多重下单(triple booking)情事。IC封测高层也表示，这就是来的快去得也快的商机，但整体来看，等到库存调整之后，未来仍会有基本盘需求回温，逐步回归到正常的营运季节性表现。

封测相关供应链业者表示，其实从产业面，而不从市场面来分析，关于水电等政策，业界最担心的其实就是「突发事件」，若能够预先通知、让产业界心里有所准备，许多营运冲击事实上可以不必总是放大看待，此次的四川限电措施事实上有预先通知，也因此目前的影响都仍在可控范围。

责任编辑：陈奭璁