“中国半导体的发展正面临一个非常关键的时刻，可以用‘外忧内患’这个词来解释。”8月5日，中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”（简称“松山湖论坛”）上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在致辞中说到。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军

魏少军认为，“从外部看，以美国和西方对中国的打压作为最主要的标志，我们外部形势越来越严峻；从内部看，中国半导体产业的发展进入了一个关键时刻，最近也出现了一些我们不愿意看到的现象，但是中国半导体的发展，中国半导体产业的兴衰成败，不会因某些人、某些事件而中断。”

在过去多年中，中国半导体行业靠着全体企业家、从业人员的共同奋斗才获得今天的成绩，在未来可能还会碰到很多困难，但这些困难都无法阻挡中国半导体产业的发展。

“中国半导体产业的发展已经取得长足的进步。”魏少军表示，不仅是IC设计业，制造、封测、装备和材料业都在发展，“正因如此，也让我们在纷乱的世界当中拥有一定的话语权，我们的弱点和弱项仍然是在产品上。”

在中国集成电路设计业2021年会上，魏少军曾强调中国半导体产业应以制造为中心向设计为中心转换。这个转变的目的就是要以产品为中心，因为产品才是最终目标，抓住技术创新就可以引领中国半导体的发展，从现在走向更辉煌的未来。