尽管2022年智能手机等主流消费电子产品市场疲软，使得手机CMOS影像传感器(CIS)需求大打折扣，不过，针对「未来车」的全方位布局，手机CIS三强Sony、豪威(OmniVision)、三星电子(Samsung Electronics)等，积极跨入车用CIS领域已经是现在进行式。
车规CIS虽然从销售金额部分观察，IDM大厂安森美(Onsemi)把持龙头地位，不过，以量能来看，豪威科技则抢下市占冠军，近期供应链业者更透露，豪威科技已经看准国内、印度等市场平价、标准款式的电动车(EV)、未来车成长潜力，其中各类车规影像芯片需求量能有机会窜出，特别是印度塔塔汽车潜力高昂，传出豪威内部下一步正锁定塔塔集团而来。
而这其中，从豪威科技与台湾半导体供应链合作密切，包括晶圆代工的台积电、力积电，后段封测包括台积体系的精材、采钰，泛国巨体系的同欣电等，有几点可以持续观察后续豪威展开车用芯片布局的中长期策略，这当中除了车用CIS外，成熟的LCoS(液晶附矽，Liquid Crystal On Silicon)芯片，更将从消费端应用跨入车规领域。
熟悉车用影像芯片高层透露，豪威事实上已经与欧美各大Tier 1车用供应链、国内本土业者等合作深远，观察近期全球半导体走势，确实消费电子、手机市场面临逆风，不过未来车发展，包括汽车电子电气化、自动驾驶、电动车等长期趋势并未改变。据了解，豪威后续在车用芯片布局将有三大策略、多管齐下。
其一，车用CIS持续与安森美，后起的Sony等分庭抗礼，未来在车用CIS市占率将力拼3~4成以上，这部分与台湾的晶圆代工、封测代工(OSAT)等密切合作，包括如先进驾驶辅助系统(ADAS)等所需的车规CIS。
其二，近期包括如部分车用Tier 1业者、模块厂也开始与封测厂如同欣电等商量，不少用于倒车显影摄影机(Rear View Camera)之基础级CIS元件，可改采晶圆重组(RW)，跨出原本采用BGA封装之产品线，原本后段的RW制程主要用于手机CIS。传出豪威近期已经有陆续有接获多家客户询价单(RFQ)。
其三，LCoS芯片将进攻如车用抬头显示器(HUD)相关领域，这部分豪威可采用in-house封装厂进行后段制程，力求提升车规LCoS芯片的可靠度、耐用度，如需适应低温摄氏-40度至105度区间等，供应链传出，豪威力拼2022年底左右推出车用LCoS相关芯片样品，从既有的消费端转向车用领域。
而观察未来车市场，熟悉影像芯片业者坦言，除了一线传统车厂、Tesla之外，事实上，未来包括国内、印度等地的平价、通用、标准型车款，潜力不可忽视。
业界也传出豪威除了国内业者外，同步也看好印度塔塔集团发展前景，虽然目前平价未来车的业务规模、产品线都还在酝酿成长茁壮中，双方也还在持续往来交流阶段，不过，印度汽车产业需要「高规平价」的零组件，后续需求量能更是值得期待。
近期塔塔集团旗下塔塔科技宣布，加入富士康集团推动的MIH平台，市场又传出力积电董事长黄崇仁正在考察印度市场潜力，力积电并未证实市场所述的投资传言，豪威发言体系也不对塔塔集团等作出公开评论。
不过，在全球「未来车」趋势包括汽车电子电气化、自动驾驶、电动车等商机诱人，新兴市场更有广大量能潜力，台面下各大影像芯片业者、半导体供应链等兴趣浓厚，自然也是不可否认的事实。
