三星成立专门的半导体封装部门以加强与大客户合作

7月4日消息，三星电子成立了半导体封装工作组 (TF)。该团队直属CEO，旨在加强与封装领域大型代工客户的合作。公司DS事业部于6月中旬组建TF。该部门直属DS业务部门负责人Kyung Kye-hyun代表。

该团队由 DS 部门测试与系统封装 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及公司内存和代工部门的官员组成。该团队预计将提出先进的包装解决方案，以加强与客户的合作。

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美国芯片大涨价且难以交货，传欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等

IT之家 7 月 4 日消息，台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。因此，欧美部分电信客户要求网通厂更改终端设计，并改用联发科、瑞昱芯片。联发科对此表示：不对客户相关订单置评。瑞昱则表示，该公司持续优化产品组合，争取客户端更多合作。

业界人士透露，此前电信行业往往会采用美系龙头厂的芯片，并由通讯运营商设计制造 xDSL、光纤客户端、IAD 整合接取设备及 IP STB 机上盒等产品，但近期已有电信客户不耐该龙头厂芯片涨价却又交不出货，故要求运营商改设计，换用联发科、瑞昱等厂商的芯片。

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