半导体产业网获悉，中国地震台网正式测定：20日09时05分在中国台湾花莲县发生5.9级地震，震源深度10千米。

据台湾“中央社”报道，晶圆代工厂台积电与联电一致表示，所有厂区生产营运不受影响。