矽晶圆厂台胜科 (3532-TW) 今 (17) 日召开股东会，董事长林健男表示，下半年接单已满载，且售价可望高于上半年，预期业绩将较上半年成长，全年力拚赚超过 1 个股本。

林健男表示，新冠肺炎改变所有人生活型态，也带动企业与个人采用云端的趋势，加上 AI、元宇宙及电动车兴起，皆需大量且稳定的高速运算与资料中心，进一步推升对矽晶圆的需求。

依据 SUMCO 最新预测，受惠客户对半导体应用增加，2022 至 2026 年全球 12 吋矽晶圆需求年平均成长率为 9.4%，供给方面，逻辑、记忆体用 12 吋短缺情况加剧，无法供货给长约外客户，预期今年供给缺口为 3%，2023 年将扩大至 10%，8 吋矽晶圆供不应求情况也将持续。

林健男表示，第二季虽然消费性产品需求放缓，但客户产能立刻被车用、5G 等需求取代，加上库存偏低，对矽晶圆需求持续强劲， 目前仍维持满载生产，预期营收与获利将优于第一季。

不过，林健男也说，国际市场受通膨、美国升息、俄乌战争及中国封城等影响，对半导体未来成长有杂音，面对全球经济景气充满不确定性及挑战，将积极推动下列投资布局及转型策略，包括加速扩建 12 吋二厂、推动去瓶颈提高产能、打造尖端技术的智慧工厂及强化 ESG。

林健男说，12 吋新厂目前面临缺工缺料严重、设备交期拉长、原物料上涨等许多问题，确实造成投资成本增加。但台塑企业深知矽晶圆对半导体产业的重要性，倾全力支持，并逐一克服困难，希望能如期于 2024 年完工投产。

另外，台胜科除持续引进 SUMCO 最新尖端技术外，更借由深化 AI、数位转型及自动化，以迈向智慧工厂为目标。目前 AI 已完成 14 案，下半年将持续进行 8 案，每年效益 2.5 亿元。