日经报导，日本将与美国合作，加入下一代芯片技术商业化竞赛，目标最快 2025 年度在国内启用 2 纳米生产基地。
据了解，两国企业将依据双边芯片技术合作伙伴关系，进行半导体设计和量产研究，潜在合作模式包含共同创立新公司，或是由日本企业设立新的生产基地，研发成本和资本支出将由日本经济产业省部分补助。
日美共同研究最快今年夏天就会展开，预计 2025 年度至 2027 年度将成立半导体研究和量产基地。
日本拥有信越化学、 Sumco 等强大的半导体材料制造商，美国则有半导体设备巨头应材 (AMAT-US)，双边合作可望帮助日本实现 2 纳米芯片量产技术的的远大目标，并透过在国内生产下一代芯片，建立稳定的半导体供应。
2 纳米芯片将用于量子计算机、资料中心和高阶智慧手机等产品，一般来说，制程节点越小的芯片，越能有效降低功耗并提升产品性能，除了电子产品外，战斗机和导弹等军事设备也是应用之一。
先进制程量产技术目前由台积电处于领先地位，该公司预计 2 纳米厂今年开始动工，且 3 纳米芯片有望今年稍晚开始量产。
