来源：钜亨网

台积电美国亚利桑那州厂 12 月 6 日将举办首批机台设备到厂（First tool-in）典礼，外资发表最新研究报告指出，台积电未来 4~5 年可能在亚利桑那州扩大 5 纳米，并规划建置 3 纳米的晶圆代工的先进制程，预估台积电到 2027 年将成为美国最大的晶圆代工制造商。

台积电美国亚利桑那州厂盛大举办移机典礼，届时美国总统拜登、商务部长雷蒙多、苹果执行长库克、AMD执行长苏姿丰、英伟达执行长黄仁勋、台积电创办人张忠谋夫妇以及董事长刘德音、总裁魏哲家都将亲自到场。

台积电自2021年开始兴建亚利桑那州5纳米厂，预计2024年量产，月产能约2万片，日前张忠谋更透露，台积电将在美国扩大建置3纳米厂，并获得台积电证实，亚利桑那州厂二期积极评估中，又传出将生产 4 纳米芯片，苹果将使用台积电亚利桑那州厂约三分之一的产能。

台积电自2020年宣布将在美国亚利桑那州兴建5纳米厂，并从2021年开始动工至今，首批机台设备终于到厂，预计明年第一季开始装机测试，2024年启动量产计划，第一期月产能将达2万片，并经张忠谋透露，台积电第二期将在美国厂导入3纳米制成。

外资表示，全球半导体产业预计明年上半年将落到谷底，但是台积电在美国或其他地区设厂，已经是半导体产能在地化趋势引领的方向，并由于台积电未来4~5年可能在亚利桑那州扩大5纳米，并持续建置3纳米的先进制程，因此预估台积电到 2027 年可能成为美国最大的晶圆代工制造商。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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