日本开发6G芯片:单载波速度高达100Gbps
来源:快科技 发布时间:2019-12-31
分享至微信

5G才刚刚开始商用,6G早已经启动,不少国家、机构、企业都开始了6G的预研工作。
近日,日本NTT集团旗下的设备技术实验室成功研发出一款6G超高速芯片,采用磷化锢(InP)化合物,并在300GHz超高频段进行了无线传输实验,使用16QAM调制时,获得了100Gbps的超高速度,相当于10万兆有线网络。
更令人惊叹的是,这一高速只使用了一个载波,如果再辅以多载波聚合,以及MIMO、OAM等空间复用技术,或者未来研发出新的相关技术,组合之下速度更是不可限量,预计至少能达到400Gpbs,也就是如今5G速度的至少40倍。
当然了,28GHz毫米波就面临传输距离、损耗的严峻考验,300GHz超高频需要克服的困难必然更多,而且注定只适合短距离高速传输。
在此之前,美国加州大学Irvine分校的NCIC实验室也开发了一款超越5G的收发器芯片,55nm SiGe BiCMOS工艺制造,面积2.5×3.5毫米,工作在115-135GHz频段,成功实现了36Gbps的无线传输速度,但距离只有30厘米。
至于6G到底会是什么样子,谁都没数,目前所做的都是探索各种可能性。
[ 新闻来源:快科技,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

快科技
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
英国团队开发SLCFET技术,助力6G发展
2025-06-03
日本研发新型激光加工技术,速度快100万倍
2025-06-18
日本新创EdgeCortix开发边缘AI芯片,预计2027年上市
2025-06-06
华为徐直军:电信业未来增长的四大方向及6G展望
2025-06-19
InterDigital新研究:沉浸式内容将使无线网络面临极限,推动视频与6G创新的发展
2025-05-28
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片