据日本媒体报道，日本特殊玻璃/陶瓷材料厂商AGC与东京大学研究团队合作，开发出一种适用于半导体玻璃基板的新型激光加工技术。这项技术可大幅提升加工效率，为小芯片（Chiplet）生产提供重要支持。

传统方法在玻璃等透明材料上加工微细孔洞需要数十秒，而新技术仅需20微秒即可完成深度1毫米、直径3微米的高深径比孔洞加工。其核心在于利用皮秒级极短时间改变材料物理性质，从而实现比传统方式快100万倍的加工速度。此外，新技术还解决了传统激光加工中常见的裂纹和孔洞形状扭曲问题。

玻璃材料因坚硬且脆性高，传统蚀刻加工流程复杂且耗时，同时对环境造成一定负担。因此，非蚀刻方式的激光加工逐渐受到关注。新技术不仅适用于玻璃，还可用于蓝宝石、碳化硅（SiC）和钻石等多种材料，为半导体产业带来突破性进展。

研究团队表示，计划在2028年前开发出专用加工设备，以满足玻璃基板在半导体制造中的广泛应用需求。值得一提的是，该技术采用低输出功率，大幅降低了设备成本和能耗。相关成果已发表于美国科学期刊《Science Advances》。