今年 2 月，欧盟公布了备受关注的《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资 430 亿欧元（约合 490 亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。这是一项多年期、大规模的投资计划，旨在让欧洲成为全球芯片制造行业的领跑者。

近日，英特尔计划在德国建立大型晶圆生产基地，由此一下就拿走了68亿欧元补贴，比例接近该方案补贴资金的15%。据悉，这笔钱就是德国联邦政府出的。同时，消息人士透露，Global Foundries 与意法半导体 ( STM ) 考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会 ( EC ) 到 2030 年将该地区芯片生产。如此看来，欧盟的《芯片法案》也开始落地实施了，也将进一步提升欧盟在全球半导体市场的地位。

先进芯片项目开始落地

据估计，英特尔这座名为“Silicon Junction”晶圆制造基地将于2023年上半年破土动工，预计于2027年完工。Silicon Junction将设两个大型芯片厂。

英特尔在3月份透露，这次新建的晶圆厂计划生产英特尔20A（名义为2纳米，实际是5纳米）及更先进制程的芯片 。除了自己的芯片外，还将为合作伙伴提供代工。

在公布的联邦补贴预算中，这68亿欧元里，今年的额度是27.2亿欧元（29.1亿美元），毕竟晶圆厂动工前的准备工作就要耗资巨大。

《欧盟芯片法案》的资金占建厂总成本的40%，也就是说，该设施的建设总成本将达到170亿欧元（182亿美元）。

据估计，英特尔的“超级工厂”会对当地经济产生巨大影响。预计将创造7000个临时工作岗位和3000个长期职位，更不用说给供应商和合作伙伴的就业机会了。

到目前为止，德国是“芯片法案”的最大收益者之一。另外，英特尔也计划在爱尔兰进行大量投资，金额为170亿欧元（182亿美元）。

英特尔还计划在法国、意大利、波兰和西班牙，各投资45亿欧元（48亿美元），按照同样的比例，即英特尔出60%的钱，上述国家按照“芯片法案”补贴40%。

据知情人士透露，Global Foundries与意法半导体正就在法国建厂一事谈判，项目规模尚不清晰。

欧盟委员会主席乌苏拉冯德莱恩（Ursula Von Der Leyen）对此表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，还没有制造最先进的芯片。而芯片是全球技术竞赛的核心，当然也是我们现代经济的基石。

提升欧洲芯片话语权

目前，欧洲在半导体制造业方面落后。数据显示，当地的半导体制造产能已经从 2000 年占全球产能的 24% 下降到今天的 8%。如今，欧洲的半导体制造主要涉及成熟的微芯片技术，而只有一小部分是先进技术。

在过去十年中，对新芯片生产设施的投资主要在亚洲进行，目前世界上唯一正在建设成熟芯片工厂的地方是东亚。因此，欧洲工业对亚洲芯片供应商的依赖将在未来几年进一步增加，这是一个真正的风险。鉴于这种对亚洲芯片制造商的依赖，从风险管理的角度来看，欧盟政策制定者可能会寻求重新平衡全球的产能（例如，将芯片生产外包到欧洲）。

欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20%。冯德莱恩还称：" 疫情也暴露了欧洲供应链的脆弱性。" 汽车和其他商品的生产，均受到了芯片短缺的打击。

目前，欧盟也在调整国家援助法规，允许对尖端工厂提供巨额补贴。

据悉，欧盟委员会还建议其成员国设立一个 "工具箱"（toolbox），以便在紧急情况下确保芯片供应。这些措施包括，利用欧洲的市场力量组织联合采购，以及迫使行业参与者向欧盟提供库存等信息。

对于欧盟《芯片法案》，半导体设备厂商ASML表示，鉴于全球半导体行业的快速增长以及欧洲目前所处的位置，将欧洲在微芯片生产中的份额增加一倍以上的目标非常雄心勃勃。但该企业也指出，《芯片法》不仅应该着眼于提高欧洲的芯片生产能力，还应该着眼于将欧洲在全球半导体行业的相关性提高一倍。欧洲应通过提高其他国家所依赖的欧洲产品和技术的能力和性能来加强其在全球半导体生态系统中的地位。

欧洲投建晶圆厂的意愿不强烈

目前，汽车、工业电子和有线和无线基础设施是欧洲战略性产业，在全球范围内具有强大的竞争地位。然而，在追求高端工艺制程的同时要发挥自身现有产业与技术的优势。目前，从产业链需求来看，先进制程芯片主要用于智能手机、高性能计算机群等领域，无论是小家电产品还是汽车芯片，28nm芯片仍然是主流。

因此，从整体产业布局来看，欧盟地区没有布局先进芯片工艺的终端应用产业配套（部分领域包括智能驾驶除外），也导致欧盟半导体厂商对先进芯片工艺没有那么迫切。目前，主要的欧洲半导体企业如恩智浦、英飞凌及意法半导体这三家公司，在过去十年都实现了转型，放弃了诸如手机处理器和基带等业务，专注于成熟制程的汽车芯片和功率器件，所以三者均无意投资7nm以下的先进制程，因此这些芯片大厂对在地生产实际上抱持的是一种高度不确定的看法。

目前欧洲并无10nm以下产能，10-20nm产能仅占全球5%，而欧盟的计划是在2030年实现欧洲芯片产能全球市占比达到20%，其中尖端制造瞄准5nm制程，并逐步向2nm技术节点迈进。这一目标被很多人评为“技术的发展赶不上欲望和野心”。

以汽车产业为例，根据Gartner在2021年3月发布的数据，结合ASML的分析显示，世界领先的汽车行业半导体设计和制造商都在欧洲，英飞凌和恩智浦分列第一和第二，意法半导体和博世也在前 10名。但是未来汽车所需要的成熟制程和先进制程几乎是对半开，欧洲未来如果想成为全球领先的市场，就需要兴建2-4座大型的先进工艺晶圆厂，根据台湾经济学人的猜测，“430亿欧元的这笔资金中，超过三分之二应该会以国家补助款的形式来鼓励厂商建造新的尖端芯片厂”。

根据ASML预测，未来十年，欧洲自身对先进半导体的需求预计将以对其他更成熟半导体需求的五倍速度增长。在过去的二十年里，欧洲芯片制造商实际上已经停止了对先进制造能力的投资，将其先进芯片设计的生产外包给所谓的“代工厂”。欧洲几乎没有先进节点芯片的制造能力。因此，欧洲建立先进半导体工艺的工厂大概率只能通过与英特尔、三星和台积电等行业领先者合作来完成，但在欧洲投建工厂的预计只有英特尔，以及欧洲本土半导体厂商。

本文内容参考新智元、IT之家、与非网、ASML官网综合报道