据台媒报道，继苹果刚刚推出M2芯片之后，知名分析师郭明錤爆料称，高通也将推出新一代PC芯片代号为Hamoa。

据悉，Hamoa将采用台积电4nm工艺打造，是一款基于Arm架构的单系统芯片，预计2023 年第三季量产，不过郭明錤认为，在挑战苹果之前，高通必须说服PC品牌使用它的芯片，而不是x86芯片。