台积电今日召开股东会，董事会刘德音表示，台积电去年营收增长为24%，今年预计营收增长约30%。台积电正进入高结构性增长阶段，在扩产方面，大幅增加资本投资，大部分半导体制造厂仍会继续在台湾，也将延伸至美国与日本。

在技术开发进度方面，台积电N5技术已经迈入量产第二年。在智能手机和高效能运算应用的推动下，N5需求持续强劲，2021年N5技术制程占整体晶圆销售额的19%。台积电推出N4P和N4X制程技术，分别较N5效能提升11%和15%，N4X将于今年设计定案，明年上半年试产。3纳米技术进程良好，将在今年下半年量产，2纳米按照计划开发，包括新的电晶体结构。

近日苹果M3芯片曝光，代号为Palma，采用台积电3nm工艺，预计明年三季度流片，仍是EUV工艺。

在产能方面，台积电2021年晶圆出货量达1420万片12英寸晶圆约当量，2020年为1240万片12英寸晶圆约当量。2021年台积电7纳米及以下的先进制程技术销售额占整体晶圆销售额的50%，高于2020年的41%。

2021年台积电提供了291种不同的制程技术，为535个客户生产12302种不同产品，占全球半导体产值的26%，2020年为24%。