台积电董事长魏哲家在法说会上透露，2025年资本支出预计达到420亿美元。台积电2nm（N2）制程将如期在2025年下半年量产，而N2P和A16制程则计划在2026年下半年量产。

魏哲家指出，智能手机和HPC应用推动了N2技术的发展，其产品设计定案数量高于N2和N5同期表现。

N2的量产曲线预计与N3相似，而N2P技术将更具性能和功耗优势。A16制程则采用超级电轨技术，速度增快8~10%、功耗降低15~20%、芯片密度提升7~10%。

海外产能方面，台积电亚利桑那州一厂已在2024年第四季采用N4制程技术量产，良率与中国台湾晶圆厂相当。

亚利桑那州晶圆二厂、三厂正按计划进行中，将生产更先进的技术如N3、N2和A16。日本熊本一厂已量产，二厂兴建工程计划2025年开始；德国德累斯顿厂则以汽车和工业应用为主，计划进展顺利。

中国台湾晶圆厂方面，台积电将持续扩充先进制程技术和封装产能，扩大台南科学园区3nm产能，并在新竹和高雄科学园区建立多阶段的2nm晶圆厂。