作为CPU与GPU的基本组成，ABF载板的供应不足，是这一波全球半导体供应链紧缺问题的重要一环。美国处理器龙头业者英特尔(Intel)表示，为克服载板短缺问题，透过旗下越南封测厂「载板处理的创新途径」，在过去一年成功增加数百万颗芯片产量，也凸显垂直整合(IDM)模式的优势。
综合Hot Hardware与Tom’s Hardware报导，过去许多年来，在载板送到英特尔工厂以前，就已经先由载板供应商完成单面电容打件制程，英特尔仅需要负责另一面的电容打件，再将处理完成的载板用于处理器制造。然而，自2021年5月起，英特尔开始改建越南封装测试(VNAT)工厂的部分空间，进行新设备购入与旧有设备改造等，将双面电容打件制程改由内部产线负责。目前新产能已进入量产阶段。
英特尔产品越南分公司(Intel Products Vietnam；IPV)总经理Kim Huat Ooi指出，透过此一生产模式的转变，芯片封装的完成速度可提升超过80%，同时解放产能受限的载板供应商，是整合制造模式对英特尔自身与客户都有好处的最终证明。英特尔估计，过去一年对比整个产业深受载板供应受限所苦，善用内部产能的策略，创造出超过20亿美元的营收成长，也帮助英特尔能更灵活应对客户不断变动的需求。
按照英特尔所说「过去一年」的时间点来看，猜测首先受惠的产品应是第12代Core处理器Alder Lake。外界分析，按照芯片品项的不同，所需电容种类以及在载板上的位置也会有所不同，因此过去英特尔针对各种载板都需要订购一定的数量，不可混用，调配上显然没有弹性。但VNAT既然可以进行完整的电容打件制程，不仅能解决上述问题并降低成本，也能减轻载板商负担。
Kim强调，英特尔已打造出具有可扩展性的制程，且品质与过去载板商代工时代并无不同。英特尔计划进一步拉高产能，以涵盖更大的产品范围。IPV是英特尔全球制造网络中最大的封装测试厂，迄今已投资15亿美元，员工数达到2,800人，截至2021年底全球总出货量达到30亿个。
责任编辑：陈至娴
