半导体产业网获悉：日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。
瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。
瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。
瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。
日本瑞萨电子将投资近900亿日元扩产功率半导体
来源:半导体产业网 发布时间:2016-01-02 
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