徐州经开区举行“云签约” 强茂电子半导体封装等16个项目签约
来源:半导体产业网 发布时间:2018-01-02
分享至微信

此次集中签约的项目,包括生物医药产业园及产业蜂巢基地、光伏产业一体化制造基地、强茂电子半导体封装、诺玛液压高端电控液压阀、创维汽车动力电池PACK、立顶医疗OEM试剂原料生产及CDMO平台、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气等。
其中,强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元,新建18条高效能封装线,将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
天津经开区落户高端半导体研磨液项目
2025-08-07
内江经开区半导体显示制造基地一期项目主体结构已封顶
2025-08-12
柯桥区集中签约44个招商项目,总投资240亿元
2025-08-20
汶上县签约氮化镓半导体智能制造项目
2025-07-29
无锡集成电路创新发展大会召开,57个项目签约
2025-09-11
热门搜索