近日，记者采访了国内芯片服务平台代表企业摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，探寻这家公司的发展动向和商业逻辑。张竞扬表示，摩尔精英打造的“一站式芯片设计和供应链平台”，致力于实现芯片产业链的在线化、协同化、智能化，实现产业链降本增效，实现“让中国没有难做的芯片”。

张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO

1.摩尔精英公司的“一站式芯片设计和供应链平台”模式，能请您具体阐述下吗？

张竞扬：摩尔精英提出的“一站式芯片设计和供应链平台”模式，通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务，结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案，帮助客户降低踩坑风险，提升运营效率，加速产品量产。

• IT/CAD服务：延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程；

• 设计服务：平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；

• 流片服务：一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题；

• 封装服务：自建2万平3个封装基地（无锡/重庆/合肥）、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、最优性价比量产管理；

• 测试服务：以客户为中心，极致优化测试效率的量产服务，国际大厂产品测试方法学，460台ATE设备充足产能，50+测试工程开发团队；

• 培训服务：每年2000+初级IC工程师培训输送，缓解企业初级工程师招聘难题；在职员工的在岗培训，加速IC人才专业技能成长。

2.国内3000家芯片公司，未来发展趋势如何？摩尔精英对未来的市场如何布局？

张竞扬：物联网时代的芯片市场，从由摩尔定律驱动的单品、大量的市场，变成更加碎片化、多样化的市场。物联网芯片需求是由无数个碎片化的细分应用加起来的总和，总量巨大，品类繁多，但每一个细分产品的出货量都远远小于个人电脑、智能手机这样的爆品。

摩尔精英服务的对象，本质上是物联网时代碎片化、定制化、多样化的芯片需求，不是以大公司小公司划分的客户群体，也不依赖中小公司的数量和持续，只要未来芯片的品类需求增长，只要物联网多样化的芯片需求存在，一站式平台就长期有价值。

“拥抱变化”是摩尔精英的三条核心价值观之一，摩尔精英的服务及产品也在迭代进化。过去为客户提供的主要价值在于集中采购的价格优惠和优质的工程技术服务，现在我们不断整合并购核心技术（ATE测试设备），自建柔性工程封装和SiP封装基地，提供差异化解决方案，为不同体量和阶段的芯片公司提供更高效专业的服务。从2015年成立至今，摩尔精英的营收年复合增长率达到151%。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心

国内目前阶段大量涌现的中小芯片设计公司是我们服务的客户群体之一，大型芯片公司、具有定制芯片需求的产品系统和模块公司也是我们的重要客户。比如国内前三的某手机芯片公司、全球射频芯片前三某厂商都是摩尔精英测试服务的大客户，国内多家千亿市值的上市芯片公司也是摩尔精英芯片设计服务、封装、IT/CAD业务的大客户。

3.摩尔精英做芯片设计服务，服务公司很少做重资产，为什么摩尔会自建封装基地？

张竞扬：我们2018年发现大量客户的工程验证封装需求得不到满足，芯片产业链的一线封装测试厂商，营收体量普遍超过100亿人民币，比90%的芯片公司都大2个数量级，没有门当户对，就很难平等合作。很多中小公司得不到合理的价格、及时的技术支持和响应，错失市场良机。摩尔精英核心价值观其中一条就是“成就客户”，我们努力尽我们所能去成就客户，满足需求。

摩尔精英从2019年开始投资快封基地，目前在无锡、重庆、合肥等地布局了封装测试产线，封装测试设备资产投入超过3亿元。其中，摩尔精英合肥快速封装工程中心于2019年投产，主要交付QFN/BGA/LGA/SiP工程批；重庆先进封装创新中心于2021年投产，主要生产QFP/SOP/金属/陶瓷工程批；无锡SiP先进封测中心目前在前期试产阶段，预计2022年中正式投产，产品定位FCBGA工程批，SiP设计和生产，和基于自主ATE设备的芯片测试工程和量产。

封测工厂的柔性供应链，也可以看成一种广义上的“芯片物流”，把芯片通过柔性供应链“交付”到客户手上。摩尔精英自建的封装测试厂和快速响应生产能力就相当于亚马逊、京东自建的物流和仓储基础设施，能够帮助终端客户实现多、快、好、省的芯片解决方案。

4.摩尔精英的ATE测试设备主要定位什么市场？为量产而生的设计理念怎么解释？

张竞扬：2020年，摩尔精英引进了源自国际领先IDM 公司的ATE设备技术，十多位资深国际专家也随之加入。摩尔精英的ATE测试机台凝聚了研发团队二十多年来的技术成果，并在过去数百亿颗芯片的测试实践中积累了宝贵的经验，能够帮助客户应对芯片测试中效率、成本和质量的挑战。我们希望借助自有设备，在封装测试领域给芯片公司提供差异化服务，包括以客户需求为中心优化测试效率，自营+三方测试产能满足客户需求，并带来先进的产品测试工程方法和质量管控系统。