为有效推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，今年2月份在天津经开区注册成立了伯芯微电子，企业创始人与管理团队均来自于燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业，并组建起了稳定并具有强大科研能力的的封测研发团队。

伯芯微电子位于天津经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体的封装生产。现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。

“在项目筹建阶段，已经获得了月出货1亿片的订单，客户对企业的生产水平和能力都充分认可。”伯芯微电子总经理郭艳飞介绍，目前企业生产的产品可被广泛应用于消费电子、安防和通讯、车载、工控、医疗等多个领域，未来还将增加数字类电路和射频类电路的封装，逐步实现先进封装工艺的量产。先进封装是我国未来封测市场的主要增长点，伯芯微电子在该领域的不断突破，将推动经开区在该细分产业领域的快速发展。