台湾地区突发地震,台积电、联电回应影响
来源:半导体产业网 发布时间:2010-01-03 分享至微信
昨日下午14时23分,台湾花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震,震源深度16千米。


此次震中位于花莲县附近海域,距台湾岛81公里,距花莲市93公里,距台北市152公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建福州、厦门、泉州等震感明显。


各地震度如下,宜兰3级、花莲3级、台北3级、台东3级、南投2级、台中2级、桃园2级、新竹2级、苗栗2级、云林2级、彰化2级、嘉义2级、高雄2级、台南2级、屏东2级、澎湖1级、马祖1级、金门1级。




据悉,晶圆代工龙头竹科厂区所在位置震度为2级,台积电发表公告称,包括竹科、中科及南科厂区都不受地震影响,都没有达到疏散标准。


当地第二大晶圆代工厂台联电也同样表态称,没有受到地震影响,竹科与南科厂区生产营运不受影响。


众所周知,台湾芯片产业链完备,在芯片设计、制造、封测等上中下游环节,均有世界级企业。拿芯片代工来说,台积电一家就包揽了全球55%的份额,整个台湾占了77%以上的份额,排名全球第一。如此巨大的产业规模,造就了其在全球芯片产业的重要地位。

台积电针对地震应变曾指出,公司采用高标准做好防震管理措施。不仅在震后全面检视所有厂房与设施,陆续装设阻尼器补强厂房结构,同时更积极采用新的设备减震与隔震技术,来降低地震可能对营运带来的风险。
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