近日，基础半导体元器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体），宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘（SWF）。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
Nexperia（安世半导体）的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括：
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采用 DFN1110D-3 封装的 BC817QBH-Q 和 BC807QBH-Q 系列 45V 500mA NPN/NPN 通用三极管。
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采用 DFN1006BD-2 封装的 BAT32LS-Q 和 BAT42LS-Q 通用肖特基二极管。
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采用 DFN1006BD-2 封装的 BAS21LS-Q 高速开关二极管。
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采用 DFN1110D-3 封装的 PDTA143 / 114 / 124 / 144EQB-Q 系列 50V 100mA PNP 配电阻三极管（RET）产品系列。
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采用 DFN1110D-3 封装的 2N7002KQB（60V，N沟道Trench MOSFET）和 BSS84AKQB（50V，P沟道Trench MOSFET）。
如今，新型汽车中使用的电子元件数量越来越多，对电路板空间的需求随之增大，无引脚 DFN 封装与 SOT23 封装相比，可节省 90% 的空间，有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测（AOI）。Nexperia（安世半导体）的 DFN 封装拥有出色的散热性能，Ptot 值高，在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。
Nexperia（安世半导体）双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理 Mark Roeloffzen 表示：
Nexperia 率先开发出侧边可湿焊盘的 DFN 封装，现在可提供一系列符合 AEC-Q101 标准的小型无引脚封装分立式器件。目前，已有 460 多种不同的大批量器件采用最近发布的 DFN1412D-3、DFN1110D-3 和 DFN1006BD-2 封装。
Nexperia 推出更多采用小型封装的器件，旨在为设计工程师提供更多机会，帮助他们打造面向未来的设计，在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入，这项新技术已经取得了成功。
新器件现可提供样品，并于近日开始量产。有关更多信息，包括产品规范和数据手册，请访问「阅读原文」。
