半导体硅晶圆领域分析完结篇
来源:百家号 发布时间:2021-10-19 分享至微信
那么并购结果如何呢?
首先,产能获得提升,获得了280万片/年的8英寸硅片产能和80万片/年的12英寸硅片。
其次,在技术布局上实现了布局:
通过上海新昇掌握了12英寸大直径硅片技术;
通过上海新傲、法国Soitec实现SOI技术(又称绝缘体上硅技术,能够实现低功耗、低漏电的功能,在模拟和射频芯片上具有很强优势);
通过芬兰Okmetic公司,掌握了比较成熟的传感器,分立半导体器件和模拟电路硅片技术,实现了业务向欧洲布局;
但是并购需要注意两个细节:
1)可供出售金融资产的公允价值变动情况;
2)商誉的风险。
比如,对芬兰Okmetic公司的收购,花费了11.6亿元,溢价127%,形成6.47亿元的商誉。虽然溢价率不高,但是,该商誉占净资产的比重高达18%
再比如,其对法国Soitec公司的参股(14.5%),形成了9.48亿元可供出售金融资产,而可供出售金融资产的计量,受公允价值变动的影响大
说了半天,来说说影响其未来长期发展的因素:下游需求。
12英寸下游需求,主要集中在高制程的存储芯片(DRAM、2D NAND、3D NAND)和逻辑芯片领域(CPU、GPU),主要面向三大领域:手机、PC、服务器。
手机市场:增速已经放缓,未来随着5G推动还可能继续实现较快增长。
PC市场:增速为负未来大概率会一直延续目前状态。
服务器:受益于云计算和大数据的发展,未来应该会延续高速增长。
考虑到手机和PC整体目前处于增速乏力状态,预计未来近期内(1-3年)12英寸硅片的需求增速会呈现放缓态势,而从远期(3-5年)需求的增速还会扩大。
除了看需求,自然还要看供给。如果硅产业要想保持其竞争优势,必须要进行产能扩张的逻辑。因为这个行业核心护城河之一就是:产能。
如果不建产能,则会在产能竞争中逐渐淘汰,如果建设,就面临产能扩张乃至过剩的风险。
目前,国内大硅片处于“跃进”状态,存在较大的产能过剩
但是,12英寸具有很强的技术壁垒,目前国内量产的最先进制程为40nm(硅产业),其余一直未实现规模量产,所以这种产能过度扩张,大概率会产生过多的低端无效产能,从而拉低整个行业毛利率。
但是对于高端产品,仍然具备较强优势(目前世界先进制程12寸硅片,平均每片价格能达到100美元以上,是国内40nm等制程的1倍还多)。
那么行业前景,到底如何?
先看市场规模,硅片是半导体材料的占比最大的细分市场,基本稳定在34%左右,最近受益于下游存储芯片景气度的提升,半导体硅片复合增速高达25.75%,达到114亿美元,市场非常广阔。
而从行业格局看,目前前五大厂商占据市场份额在92%以上,基本都被日韩台厂商占据,高度集中,所以对于硅产业这种后来追赶者来说,主要是紧密绑定内资厂商才能逐渐实现赶超。
8英寸:技术成熟,主要面向汽车、工业、物联网等对制程先进性依赖性不高的领域
目前,国内8英寸厂15座,合计产能70万片/月,因为汽车电子、工业等下游需求爆发,导致8英寸产能出现紧缺,预计会持续到未来两年。
12英寸:硅产业下属上海新昇,是唯一实现量产的国内内资厂商,而目前内资硅片厂在建和规划中的产线共有15个,合计产能达到1000万片/年,而上海新昇12英寸产线产能只有120万片/年,未来扩产空间巨大
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