
昨天,有个大消息——博世曼科技被中国资本收购了,并且将在苏州建厂。
博世曼是最有名的银烧结设备厂商,曾为特斯拉开发碳化硅模块和银烧结设备。
新华网4月28日报道,苏州吴中区举办了产业项目线上对接签约会,会上共有22个重点项目落户吴中,其中就包括“宝士曼第三代半导体集团全球总部基地项目”。

公开资料显示,苏州宝士曼半导体设备有限公司成立于2021年9月22日,致力于第三代半导体的封装技术和设备的研发与应用,目前,宝士曼已经在荷兰和新加坡建有研发及工程设备制造中心。
而这次签约,宝士曼是要在苏州成立全球研发与设备供应中心,为全球提供先进可靠的封装技术与生产设备,服务新能源汽车、高铁、智能电网以及6G通讯的功率模块与微波通讯等领域。
为什么说宝士曼项目跟碳化硅有关?
红杉资本收购博世曼
曾为特斯拉开发SiC模块
报道称,宝士曼已经全资收购了博世曼科技(Boschman Technologies)。“三代半风向”发现,宝士曼的股东中,红杉资本股份占比64%,Boschman Holding占14.5%。
熟悉碳化硅产业的肯定知道,2018年,特斯拉的Model 3采用SiC MOSFET,是SiC领域的最大新闻,可能没有之一。
由于当时,意法半导体还没有建设烧结生产基础设施,而且许多工艺都是全新的,他们自己开发需要大量时间,为此他们找到了博世曼科技。
博世曼科技是荷兰Boschman Holding子公司,成立于1987年,专注于封装和银烧结技术,于2014年推出了第一台工业烧结压机。
特斯拉的碳化硅模块采用了博世曼的烧结设备,而整个模块的组装(烧结、焊接、引线键合、成型、修整和成型)和第一个原型,是由博世曼的子公司APC完成的。所以特斯拉能够采用碳化硅模块,博世曼科技是“功臣”之一。
宝士曼收购博世曼科技,并在苏州建厂有哪些重要意义?
在《2021第三代半导体调研白皮书》的调研过程中,“三代半风向”了解到,博世曼科技是最出名的银烧结设备,但由于公司规模小,设备的交期长达两年,大大影响了SiC“上车”进度。
而且由于交货速度慢,设备价格也非常高。根据调研,国外品牌的一台银烧结设备价格高达1000万元人民币,通常一条模块封装线需要搭配3台银烧结设备,仅此环节的投资就需要3000万元。
宝士曼项目落地后,银烧结设备会降价吗?欢迎大家在下方留言。
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