4月29日消息，据外媒Wccftech报导，韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎，3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定，IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。

韩国媒体Business Post 详细介绍了三星3nm GAA 架构制程进展，称三星良率刚达10%~20%。相较3nm GAA 架构制程，三星4nm制程技术刚用于高通Snapdragon 8 Gen 1 移动处理器订单，良率仅约35%。相比之下，台积电4nm制程良率则高达约70%。这也解释了为什么高通将改良版Snapdragon 8 Gen 1 Plus 订单转给台积电4nm代工。

根据原计划，三星第二代3nm制程技术将在2023 年量产，但良率若维持这状态，高通可能仍会转交台积电代工今年底下一代旗舰款行动处理器Snapdragon 8 Gen 2。

市场消息人士指出，三星3nm GAA 架构制程技术首先量产三星自家晶片，可能是三星Exynos 系列处理器新产品。先前消息显示三星正为Galaxy 系列智能手机开发全新Exynos 处理器，但尚不确定会否使用3nm GAA 架构制程。

台积电也将在2nm制程采用GAA 架构，但没有消息指台积电遇到与三星相同的问题。就过去经验看，台积电晶片通常比竞争对手品质更好，苹果等大型科技公司每年持续向台积电下大量订单就是应证。台积电首款4nm制程移动处理器联发科天玑9000，是目前运算速度最快的智能手机处理器，性能直接证明卓越制造技术，如何在性能和能耗为处理器带来优势。