电子工程专辑讯，近日高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。

在临时股东大会上，Tower 的股东以必要的多数票批准了英特尔收购 Tower，包括批准：(a) 合并协议；(b) 合并本身，根据合并协议中规定的条款和条件；(c) Tower 股东在合并中将收到的对价，包括 53.00 美元现金，不计利息，减去任何适用的预扣税，就在紧接之前拥有的 Tower 每股面值 15.00 新谢克尔的普通股合并的生效时间；(d) 合并协议设想的所有其他交易和安排。

据介绍，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。

高塔半导体公司总部在Migdal HaEmek，并于1994年在美国纳斯达克市场及以色列特拉维夫股票交易所双重上市。据高塔半导体网站显示，该公司目前在以色列仅维持一座 6 吋晶圆厂(工艺在 1 微米至 0.35 微米之间)及一座 8 吋晶圆厂(工艺在 0.18 微米至 0.13 微米之间)运作，在美国加州及德州各有一座 8 吋晶圆厂，供 0.18 微米(德州厂)及 0.18 至 0.13 微米(加州厂)的工艺服务。

除了上述四座晶圆厂，高塔也在2014年与日本松下公司合资成立 “Panasonic TowerJazz Semiconductor”，经营位于日本的三座晶圆厂，分别是位于新舄县的 8 吋厂(工艺在 0.13 微米至 0.11 微米之间)以及位于富山县的 8 吋厂(工艺在 0.35 微米至 0.15 微米之间)和 12 吋厂(工艺包含 65 纳米及 45 纳米两种)，高塔拥有合资公司(TPSCo) 51%的股权。

而后2020年Nuvoton正式收购Panasonic半导体事业（PSCS），上述三座厂则转为Tower与Nuvoton共同持有，股权分配仍为51%、49%；在Intel正式收购Tower后，该三座厂将由Intel持股51%主要营运，并与Nuvoton携手于工业及车用MCU、PMIC等产品线合作，当中亦包含原Panasonic相关技术如CIS、MCU、MOSFET等。

据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。

高塔半导体在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位，尤其是在模拟芯片代工领域排名第一，其射频、电源、工业传感器和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。除了各类型模拟 IC 代工外(占营收合计 84%)，高塔半导体也代工分立器件(占营收 16%)，在技术节点部分，0.18 到 0.11 微米工艺是最主要营收来源，占 61%；65 纳米工艺次之，占营收18%。

图自高塔半导体 2021Q2 营运报告

英特尔曾表示，此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

扩大晶圆代工业务影响力，TrendForce集邦咨询认为，Intel收购Tower考量有二。其一，可助Intel补足成熟工艺技术和拓展客户基础，由于Tower长期专注于多元成熟工艺，受到通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动，其中又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲，正能弥补Intel代工型态较单一且客户局限的问题。其二，地缘政治下本土化生产与供应分配的考量，Tower工厂据点分布于亚洲、EMEA与美洲三大区域，符合Intel降低供应链过度集中于亚洲的策略方向，且Intel在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点，产能调度可望藉由收购更加弹性，进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。