Cerebras挟晶圆级AI芯片另辟战场 台积电7纳米助攻
来源:杨智家 发布时间:2022-04-26 分享至微信

Cerebras新一代WSE 2芯片,支持达120万亿参数AI模型运算。Cerebras

Cerebras新一代WSE 2芯片,支持达120万亿参数AI模型运算。Cerebras

全球人工智能(AI)边缘运算市场兴起,除了NVIDIA、Alphabet旗下Google等领导厂商,近年吸引数十家AI芯片相关新创企业投入抢占商机,已可见数十家新创业者不断获得数千万美元以上规模创投资金,为移动、其他嵌入式运算用途AI开发芯片,竞争未见趋缓迹象。


如SambaNova、Cerebras、Blaize等皆为美国本土AI芯片新创代表,皆有台积电合作代工身影,正凭藉自身AI芯片独特开发能力,寻求突破传统CPU、GPU运算瓶颈,持续在这块新兴市场大放异彩。


由创投资金支持于2015年创立、总部位在美国加州硅谷地区Los Altos的美国人工智能(AI)芯片新创企业Cerebras Systems,以开发大型晶圆级AI芯片着名于世,晶圆代工合作夥伴为台积电。


随着Cerebras推出采台积电7纳米制程新一代晶圆级处理器Wafer Scale Engine 2(WSE 2),以及新式存储器水平式扩充系统,持续获得新募资轮资金挹注,带动Cerebras估值达40亿美元以上。Cerebras成立迄今共获7.2亿美元公开投资,在全球纯AI芯片设计业者中,获投资金额仅次国内地平线的16亿美元、及美国SambaNova的11.32亿美元。


Cerebras在2020年Hot Chips大会再揭露第2代大型AI晶圆级引擎WSE 2,升级至采台积电7纳米制程,搭载核心数倍增至85万个、共2.6万亿颗晶体管,40GB芯片内(On-Chip)SRAM存储器。WSE 2晶粒面积维持与首代WSE相同,皆达到46,255mm2;功耗与运行时脉也与首代WSE相同。


WSE 2以整片12寸晶圆进行制造,可避免芯片制造的光罩限制,进而打造晶圆级尺寸处理器。也因芯片面积过大,不可避免存在部分瑕疵核心,为防止这类瑕疵核心对芯片运行产生影响,WSE 2内部有冗余核心及连结进行弥补。初期Cerebras预计有1.5%瑕疵核心,但监于台积电7纳米制程已相当成熟,实际瑕疵核心数占比远低于原先设计。


Cerebras于2021年推出由WSE-2处理器提供运算力的CS-2系统,专为超级电脑运算任务所打造,能以逾120万亿参数驱动AI模型。Cerebras称将192个CS-2丛集在一起,有助打造更大、更快的丛集以提升效率。将扩展大型AI神经网络规模达100倍。


由于WSE 2芯片面积相当大,加上芯片冷却及冷却系统相当复杂,因此Cerebras不直接销售WSE 2,而是以专门针对WSE 2设计的CS-2系统来进行销售。近期Cerebras宣布与AI健康科技公司Nference合作,以CS-2系统处理大量非结构化医疗数据,提供医生额外诊断见解、提升对患者康复的治疗。


Cerebras客户涵盖高效能运算(HPC)超级电脑营运机构,以及有大量运算需求的医疗、制药、石油与天然气等产业领域大型企业,并计划将业务范围延伸至云端服务等其他领域。美国能源部所属阿贡国家实验室(ANL)及劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)等,皆为Cerebras客户。


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