Counterpoint:2022年下半年全球半导体短缺状况可能显著缓解
来源:CFM闪存市场 发布时间:2022-04-22
分享至微信

据Counterpoint Research最新的智能手机零件跟踪报告显示,随着大多数零件的供需缺口缩小,2022年下半年全球半导体芯片短缺可能会继续得到缓解。
5G相关芯片组(包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器)的库存水平大幅增加,但也存在一些例外情况,如上一代的4G处理器以及电源管理IC。
报道称,在PC和笔记本电脑中,电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口,IC等最重要的PC零部件的供应缺口已经缩小。研究分析师William Li表示,“我们看到OEM和ODM在继续积累零部件库存,以应对2022年早些时候新冠疫情出现的不确定性” 。
William Li表示,2022年第一季度的出货量将下调,这主要是由于渠道库存增加以及消费类PC增长势头放缓。再加上晶圆生产的扩张和供应商的持续多元化,已经见证了零部件供应状况的显著改善。
[ 新闻来源:CFM闪存市场,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

CFM闪存市场
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
定颖泰国新厂预计2025年下半年量产,初期成本压力将缓解
2025-05-08
面板驱动IC价格趋稳,2025年下半年或迎持平
2025-04-29
NVIDIA与联发科AI PC芯片放量高峰或在2026年下半年
2025-05-13
台积电2nm制程今年下半年量产,采用GAA技术
2025-04-25
2025下半年台湾电子业或面临出口动能放缓挑战
2025-04-28
热门搜索
高通进军数据中心市场
海光信息合并中科曙光
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片