Honor正在为中国开发两款新智能手机。第一个是荣耀X30，定于12月16日正式上市，第二个是荣耀60 SE。可靠的推销员 Sudhanshu Ambhore 分享了 Honor 60 SE 的外壳渲染图，以揭示其设计的期望。

Honor 60 SE 机箱渲染图显示，它将在正面采用打孔设计。它的后面板两侧将采用类似 iPhone 的三摄像头设计。手机的右侧有一个音量摇杆和一个电源键。

外壳图像进一步显示，Honor 60 SE 的顶部边缘有一个麦克风。手机底部有一个扬声器格栅和一个 USB-C 端口。与前代荣耀 50 SE 一样，荣耀 60 SE 似乎缺少 3.5 毫米音频插孔。

目前，尚无关于荣耀 60 SE 规格的具体信息。据推测，它支持 40W 快速充电。可以说，根据前代机型的规格，荣耀 60 SE 可能配备 FHD+ 显示屏，提供 120Hz 刷新率和 108 兆像素三摄像头。建议等待进一步的报告以了解有关 Honor 60 SE 规格的更多信息。

该荣誉X30是传闻登场的全球首款手机由驱动的Snapdragon 695移动平台。预计将配备带有打孔设计的 LCD 面板。它可能配备一个 48 兆像素 + 2 兆像素 + 2 兆像素的三合一相机单元，用于摄影。