顺络电子SIP电源模块解决方案-icspec

顺络电子SIP电源模块解决方案

来源:顺络电子发布时间:2022-04-20

分享至微信

近些年，SIP（系统级封装）电源一直频繁出现在人们视野当中。所谓SIP，就是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与无源被动器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。而SIP电源模块就是使用单一模块实现电源转换功能。

✦

随着人们对消费产品提出更轻更薄的需求和汽车电子领域对终端产品提出了更高可靠性的需求，SIP电源模块也开始得到了广大工程师的认证和应用。

相比与其他电源种类， SIP电源具有如下优点：

设计简单：简化设计流程，缩短终端产品的上市时间。
具有高集成度和经优化可更大程度减少噪声的内部布局，能帮助终端厂商的产品更易通过EMC等测试。
功率密度更大，布板空间更小，可最大程度的缩小产品尺寸。
减少了元件的采购和资质审核工作，使得运营成本下降。对于塑封工艺的电源模块，与普通电源模块相比，具有更高的稳定性和抗震性。

SIP电源分类

单片集成

图片来源于网络

为了从GaN ic中获益，不少IC公司寻求单片集成驱动器、逻辑、FET和其他功能，以形成片上系统半桥；因此，GaN制造商开发了GaN工艺，允许在同一个管芯上集成多个FET，从而能够在同一个管芯中实现驱动器和功率晶体管。该技术通过消除一些互连，显著降低了与离散封装方法相关的关键损耗。例如，由于栅极驱动器和FET集成在单个管芯上，因此可以消除栅极回路电感，从而降低栅极回路损耗。

2D引线框架封装集成

图片来源于网络

2D引线框架封装集成SiP通过将多种设备类型异质集成到一个封装中实现更高密度、更低成本和更高性能的方式相同，多个功率设备可以集成到一个通用封装中。这可能封装括电源开关、门驱动器、PMU和无源器件。TI公司和其他公司提出了这一概念，以减少电路占地面积并提高性能。这些集成电源封装减少了电路占地面积和厚度，消除了客户的材料清单负担，减少了寄生电感，并更好地解决了热阻问题。