外媒:台积电正在为自由出货做准备
来源:百家号 发布时间:2022-04-15 分享至微信
随着全球半导体市场的快速发展,芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产品不同,芯片制造往往需要联合数十家的科技企业,才能够完成最终环节的交付。

但是,由于美修改芯片等规则,致使台积电、三星等晶圆代工机构无法实现自由出货,半导体市场的全球化被打破,越来越多的企业开始尝试自己生产芯片,或是借助本土的芯片代工企业,对其芯片产品进行代工。


在这样的局面之下,台积电由于失去了华为海思的芯片订单,对美企芯片订单的依赖性开始大幅度增加。

据台积电2021年度财报显示,公司在净利润和营收数据上仍呈现上涨趋势,但是,内地市场却较2020年同期处于下滑阶段,越来越多的企业开始依靠中芯国际进行芯片代工,进一步削弱了台积电在芯片代工市场中的地位。

为了尽快摆脱这一局面,台积电针对芯片代工技术的布局,也开始较之前有所变化。前不久,以3D硅晶圆堆叠技术的先进封装工艺问世,为台积电打开了一条不使用EUV光刻机,仍可以提升芯片性能的有效思路。


对此,也有外媒分析表示,台积电放不下中国市场,正在为自由出货而做准备。

首先,台积电在订单方面,严重依赖于苹果、高通等美国芯片设计企业,这对其芯片代工业务的健康发展极为不利。其中,部分芯片设计公司,已经开始转用三星的芯片代工方案。加上英特尔有意布局芯片代工业务,台积电若不进一步争取到芯片的自由出货,未来走向衰败已是必然局面。

另外,台积电不仅在先进封装领域进行布局,还计划在日本等地设立新工厂,进一步扩大自己的芯片代工市场规模。


并且,台积电日本工厂所计划投产的芯片,大多数是基于成熟制程工艺下的产品。不把工厂设立在欧美国家,显然就是为了方便给周边国家的芯片设计企业提供代工服务。

最后,台积电在一直推进先进制程技术,在芯片制程工艺进入7nm节点之后。台积电在芯片制造过程中所采用的美国专利技术一直在大幅度减少。今年下半年年量产3nm芯片、2023年量产N4X工艺芯片、2025年量产2nm制程芯片。

可以说,随着芯片制程的不断推进,台积电实现自由出货的难度,也会逐渐得到降低。


因此,台积电无论是赴美、赴日设立代工厂,还是降低产品中美国技术的含量。都是在为了自由出货而做准备,就目前的局面来看,美企正在尝试降低对台积电芯片代工业务的依赖。

加上三星、英特尔等竞争对手所释放的压力,台积电自然是想以最快的速度解决芯片无法自由出货的难题。就目前局面而言,实现成熟制程工艺下产品的自由出货,也是难度、周期最短的方案。所以,台积电在日本工厂的产能安排,要更加偏向于成熟制程下的芯片产品。


写在最后

综上所述,台积电作为芯片代工产业的龙头,自然不想让自己的芯片代工业务丧失自主权。在美修改规则之后,台积电开始通过增加研发投入、降低美技术占比,赴海外设立代工厂的方式,逐步转移、消除其规则改变所造成的影响。

其目的也只有一个,那就是实现芯片产品的自由出货。正如外媒所说,台积电放不下内地市场,正在为自由出货做准备。对此,你是怎么看的呢?欢迎大家留言讨论!
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