小米MIX4，一款无开孔全面屏手机，屏下摄像、浑然一体的陶瓷后盖以及性能堆料，无不吸引着数码爱好者。
屏下摄像手机小e拆过中兴AXON 2代屏下摄像手机，第一代屏下摄像区域的显示并不理想，第二代进步了不少。收到小米MIX4前，也并没有抱太大希望，收到后确实惊艳了。屏下摄像区域的显示可以说是趋于完美。只是稍微体验了一下，MIX4就已经被拆解了。
拆解步骤
拆解前先关机取出卡托。与常规的安卓手机不同，小米MIX 4与iPhone相似从屏幕开始拆解，方式相同，加热台加热后利用撬片和吸盘撬开。
USB接口排线通过螺丝固定在后盖上，拧下螺丝将整个屏幕模组取下，MIX4的主要部件都集成在内支撑模块上。侧键软板通过金属片卡在后盖侧边，软板上贴有硅胶套保护。扬声器和卡托上有红色硅胶圈
顶部主板盖和底部扬声器模块共有16颗螺丝固定，主板盖上固定了无线充电线圈和传感器。传感器软板上集成色温传感器、麦克风、激光对焦传感器和闪光灯。
主板盖上还集成LDS天线，内侧在对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护，正对主板屏蔽罩位置处贴有散热石墨片。
除上述螺丝外，主板上还有一颗螺丝固定。拧下螺丝取下主板、副板、主副板排线、USB Type-C软板和前后摄像头模块。其中USB Type-C接口处有胶圈防尘防水。主板采用双层板设计，主板正面屏蔽罩上贴有大面积散热铜箔。
MIX 4电池采用双电芯设计，这是目前大多数高功率快充手机所选择方式。4360mAh石墨烯基锂离子电池，制造商为ATL公司。电池通过两侧的易拉胶纸固定，便于拆卸；振动器、听筒、麦克风软板和转接软板通过胶固定。
最后再通过加热台分离屏幕与内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔。内支撑正面贴有大面积石墨片，指纹识别通过胶固定在上面。MIX4采用的是超薄指纹识别模块，这是目前旗舰机的主流方案。
总结：MIX 4的拆解并不难。采用前拆式设计，共有19颗螺丝固定。其主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。整机具备一定的防尘防水功能，USB接口、卡托和扬声器处设有硅胶套。扬声器、听筒振动器都是来自于AAC公司。
小米MIX4的优缺点非常明显，在续航及性能方面都属于旗舰级配置，趋于完美的屏下区域显示，同时也牺牲了自拍体验；但后置方面选择还是不错的，一亿像素+潜望式长焦；一体化陶瓷后盖重量高达59g，占了整机重量的四分之一，损失了些手感。
拆解分析
MIX4在主板方面也是选择了双层板设计，主板上共有81颗IC，以下是部分主要IC:
▽主板①正面：
1：Qualcomm- SM8350-AC -高通骁龙888Plus 八核处理器
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片
4：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/蓝牙芯片
5：Qualcomm-QPM5679-功率放大器
6：Qualcomm-SDR735-射频收发器
7：Nuvolta-NU1651-无线充电芯片
8：2颗BQ25980-充电管理芯片
9：Bosch-BMP285-气压计
▽主板①背面：
1：Qualcomm-WCD9380-音频解码器
2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
3：Qualcomm-SMB1399-充电管理芯片
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器
6：2颗Lion Semiconductor-LN8620-无线充电芯片
▽主板②背面：
1：Qualcomm-QPM5641-功率放大器
2：QORVO-QM77048E-功率放大器
3：Skyworks-SKY58081-11-功率放大器
4：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计
5：NXP-SR100T-UWB芯片
MIX4的充电方案是选择了120W有线快充和50W无线快充。这数据在目前的旗舰机中也较为可观。
而在分析IC时也找到了MIX4的方案，首先120W有线快充方案包括2颗TI公司的BQ25980 8A电池充电解决方案和1颗高通的SMB1399 Quick Charge芯片。
50W无线快充方案包括2颗Lion Semiconductor LN8620和Nuvolta NU1651无线充电芯片。
在小板上我们还找到了NXP 公司的型号为SR100T的 UWB芯片，此前手机中仅苹果会采用UWB芯片。
当然MIX4最大的亮点是屏下摄像头的显示效果，在实测中的表现也非常不错。在屏幕方面它采用6.67英寸AMOLED微曲屏，型号显示为AM3D1667FDPNLM，未标明厂商，猜测可能是来自于华星光电。
另外一方面原因是2000万像素摄像头，型号为三星S5K3T2。拆解后经过测量前置摄像头的镜片宽度窄，仅在1.5mm。
