半导体产业网获悉：近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）编写的《第三代半导体产业发展报告（2021）》（以下简称“报告”）正式发布！
据了解，该报告经过众多专家层层把关审核，对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析，助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支撑。
据了解，该报告经过众多专家层层把关审核，对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析，助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支撑。
报告主要分两大部分，国际第三代半导体产业进展部分从全球半导体竞争、技术和产品进展、企业扩产及整合、市场增长及价差变化进行了最新的分析及总结。国内第三代半导体产业进展部分，从“十四五”的规划支持、技术和产品进展、产线投产、上下游合作、投融资、市场及应用进展几个方面展开论述。
报告指出，2021年全球半导体产业进入重大调整期。国际贸易形势复杂多变，全球半导体供应链面临严峻挑战，芯片短缺问题持续加剧，各大经济体纷纷通过加大资金投入，组建产业联盟，吸引外商投资、强化技术及产业链发展。2021年，第三代半导体产业驶入发展“快车道”。尽管面临疫情反复、经济不稳定、投资贸易萎缩、供应链风险等诸多问题，但在新能源汽车、工业互联、5G通信、消费类电子等多重需求的强力拉动下，第三代半导体材料、器件正在快速实现从技术研发到规模化量产。
在市场方面，报告数据显示，2021年国内第三代半导体电力电子市场规模约71.1亿元，未来五年CAGR将近45%。新能源汽车（含充电桩）是未来5年最大驱力，消费电子、PV光伏市场也保持高速增长。2021年，国内GaN微波射频市场规模为73.3亿元，较上年同比增长近11%。无线基础设施建设是GaN微波射频最大的民用市场，国防军工、汽车雷达也是重要增长市场。
总体而言，“十四五”主要解决我国第三代半导体产业从“有无”到“能用”的问题，是实现全产业链能力和水平提升，整体国际同步，局部实现超越的关键阶段。要实现这一目标，迫切需要政产学研用紧密合作，着力突破材料和器件关键技术、加快可靠性验证、完善标准体系、推动国产替代应用、强化人才培育和引进，构建要素齐全、创新活跃、开放协同的产业生态。
