虽然每一家安卓（Android）手机厂商都在发布会时高喊过“干翻苹果”，但与iPhone相比，这两年的安卓旗舰机不仅性能上被拉开距离，而且还存在过热问题. 2021 年时，如何压制高通 骁龙（Snapdragon）888 芯片的发热和能耗，几乎成为所有 Android 手机品牌的共同课题。有人将骁龙888戏称为“火龙”，靠一己之力带动了散热材料甚至散热外设的行情，甚至让手机厂商不得不限制芯片性能来做优化。

最新的骁龙8系列（8 Gen1）在发热和功耗问题上也未能幸免，称号也从“火龙”升级成了“炎龙”。新的Arm X2大核，单核功耗刷新骁龙888纪录，从3.3W跃升到4W，新A710大核也有2.1W（中核有三颗）；新Adreno GPU在GFXBench曼哈顿3.0场景功耗，也从骁龙888的8.2W跃升到10.9W。这是手机SoC史上从未出现的功耗成绩，CPU峰值和GPU峰值功耗双双突破10W，俨然是平板计算机甚至轻薄笔电级功耗等级。

@冰宇宙（Ice universe）新近发布爆料就声称，今年的 Android 手机恐怕会持续面临温控挑战。之前大家认为这是三星代工工艺的锅，不过《电子工程专辑》曾撰文分析，台积电代工的麒麟9000和苹果A14也有同样问题。在没有麒麟芯片的2021年，华为退出高端机型市场，其他国产手机开始集中冲刺高端，却以旧被高发热的处理器拉跨，眼睁睁的看着苹果抢走了大部分华为高端用户。

与iPhone 13系列搭载的A15相比，骁龙8是整体性能输了，但能耗发热赢了（图自：极客湾）

同样发热问题，也出现在使用同款三星5 / 4纳米Exynos 2100和Exynos 2200（欧版韩版三星Galaxy S21系列和欧版S22系列）。后者是首个搭载AMD RDNA2 GPU的移动SoC，不但GPU绝对性能没打过骁龙8 Gen 1和天玑9000，CPU部分也和骁龙8 Gen 1一样能耗比倒退。

联发科方面，天玑9000量产机确实展现辗压骁龙8 Gen 1的能耗比，但峰值功耗依然夸张，能耗比也不如工程机逆天。

2022年三颗采用Armv9新架构的旗舰级SoC，全部都在能耗和发热上掉坑，怎么回事？近日据韩媒BusinessKorea 报道，有韩国分析师表示，手机功耗高和过热问题不是三星制造工艺的锅，而是Arm架构设计问题。

“目前，高通骁龙和三星猎户座（Exynos）应用处理器在三星、小米和摩托罗拉等大部分安卓旗舰手机中使用，这些手机在发热、性能和功耗方面都存在问题，”该分析师表示，并补充道，“应用处理器是基于 Arm 架构设计的，而三星电子和台积电制造的芯片都确认了同样的问题，可以说问题不出在制造者而是设计者身上。”

此前有消息称，高通已经把升级版的骁龙8 Gen1 Plus转交给台积电4nm工艺代工，放弃目前在用的三星4nm工艺，但是功耗、发热等问题并没有得到根本性改变。据了解，在现阶段的内部测试中，骁龙8 Gen1 Plus的耗电量并未得到改善，分析认为是因为Arm最新的Cortex X1/2核心确实存在性能高、功耗也高的诟病，高通可能最终会走上给处理器Cortex X2核心降频这条路。

同时，也有专家指出，这些问题是由制造工艺、应用处理器设计、外围组件和智能手机性能本身等多种因素综合造成的。“iPhone 应用处理器也是基于 Arm 架构设计的，但这款手机在发热和性能方面从未出现过问题，”其中一位专家说。“iPhone 虽然也是基于 Arm 架构的芯片设计，但苹果和 Arm 对处理器进行了优化以适用于 iOS，”他解释并补充说，“另一方面，三星电子和高通正在开发适合不同晶圆代工厂商工艺的各种型号应用处理器，似乎使用那些对手机设计没有任何优化的通用处理器，才会导致上述问题。”

在先前的爆料中，@Ice universe 还表示，若想要看到目前Arm架构处理器有所的改变，恐怕得寄望两年后的高通 Snapdragon 8 Gen 3，届时才会有Nuvia团队重新设计的架构。

本文内容参考BusinessKorea、快科技、Technews、雷锋网、亿欧网报道