从英特尔收购高塔事件始末看其放弃的原因-icspec

从英特尔收购高塔事件始末看其放弃的原因

来源:电子工程专辑发布时间:2023-08-17

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2023年8月16日，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，已与高塔半导体（TowerSemiconductor）达成一致，终止此前的收购协议。根据合并协议条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的“分手费”。

2022年2月，英特尔拟54亿美元收购高塔半导体

2022年2月14日晚，据《华尔街日报》报道称，英特尔拟收购以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）公司。知情人士称，如果谈判不破裂，目前该交易已接近达成，最早可能在本周公布。

很快，在2月15日，英特尔和高塔半导体双方宣布达成了最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，该价格比14日的收盘价溢价60%，总企业价值约为54亿美元。

英特尔表示，此收购大力推进了公司的IDM2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。英特尔为了加强其CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）力主推进的芯片代工业务，最近动作频频，今年预估将花费250亿至280亿美元来提高产能，并宣布俄亥俄州200亿美元扩产计划，规划未来十年的总投资额达1000亿美元。

集邦咨询分析

若该交易顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。工艺平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。

尽管Intel投入一系列计划欲与台积电（TSMC）及三星（Samsung）竞争，但Intel过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10nm以下先进工艺客户与Intel之间仍存在竞争关系，如AMD、英伟达（NVIDIA）等亦长期深耕于服务器、PCCPU、GPU、或其他HPC相关芯片，故被Intel吸引而委托其代工产品可能性较低，成为Intel发展代工的限制。

2022年4月，高塔股东会批准收购议案

4月，高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。

在临时股东大会上，Tower的股东以必要的多数票批准了英特尔收购Tower，包括批准：(a)合并协议；(b)合并本身，根据合并协议中规定的条款和条件；(c)Tower股东在合并中将收到的对价，包括53.00美元现金，不计利息，减去任何适用的预扣税，就在紧接之前拥有的Tower每股面值15.00新谢克尔的普通股合并的生效时间；(d)合并协议设想的所有其他交易和安排。

据介绍，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。

高塔半导体公司总部在MigdalHaEmek，并于1994年在美国纳斯达克市场及以色列特拉维夫股票交易所双重上市。据高塔半导体网站显示，该公司目前在以色列仅维持一座6吋晶圆厂(工艺在1微米至0.35微米之间)及一座8吋晶圆厂(工艺在0.18微米至0.13微米之间)运作，在美国加州及德州各有一座8吋晶圆厂，供0.18微米(德州厂)及0.18至0.13微米(加州厂)的工艺服务。

高塔半导体在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位，尤其是在模拟芯片代工领域排名第一，其射频、电源、工业传感器和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。除了各类型模拟IC代工外(占营收合计84%)，高塔半导体也代工分立器件(占营收16%)，在技术节点部分，0.18到0.11微米工艺是最主要营收来源，占61%；65纳米工艺次之，占营收18%。