4月6日，在IC Insights发布的最新芯片市场研究报告中，去年美国公司占据了全球芯片市场销售总额的 54%，而中国大陆仅占比4%。

其中设计业优势更为明显，总部在美国的设计公司产值全球占比高达68%。

设计业其他区域，排名第二位的是中国台湾省，达到了21%的占比；排名第三位的是中国大陆，占比为9%。

IC Insights的数据在提醒我们，与美国企业的差距大得很，而且这么多年，尤其是近五六年，并未有明显改观，事实是这样吗？

世界芯片市场格局

美国公司之所以可以占据全球芯片市场那么高的销售额，这主要是得益于其占据了无晶圆市场销售额的68%的份额。

比如全球前五大无晶圆厂商当中，高通、英伟达、博通、AMD、赛灵思等都是美国厂商。

自1990年至今，北美区域市场全球占比一直稳步上升，近十一年还上升了4个百分点。

值得注意的是，过去30年最成功的是亚太地区，主要是韩国和大中华地区，全球占比增加30个百分点。

其中，韩国占据了全球芯片市场销售总额的22%，排名全球第二。

主要得益于韩国三星、SK海力士这两大头部IDM大厂的贡献。

中国台湾地区虽然拥有较强的芯片制造能力，但自主设计、制造并销售的IDM厂商相对较少，IDM IC的销售占比仅有3%。

最失意的无疑是日本，从当年占据全球半壁江山，到如今只有6%。

而分食日本市场的领头者正是美国，从1980年开始，美日半导体纷争强行拉住了日本半导体的扩张势头，导致日本在整机市场不断萎缩，日本芯片产业的战线持续后退。

综合来看，日本和欧洲目前在无晶圆厂 IC领域也比较薄弱，市场份额均不足1%。

对此网友表示：“中国芯片也要迎头赶上，继续努力了！”

中国芯片的发展

2021年，中国无晶圆企业已经达到了2810家，同比增长26.7%，销售达到了4586.9亿元。

与前几年相比，中国大陆已经取得了巨大的突破。

其中销售规模比较大的有华为海思、豪威集团、中兴微电子等企业。

不过以该机构认可的中位数1700亿美元来估算，2021年中国大陆芯片设计业规模为153亿美元，约衰退42亿美元。

从数据上看，中国大陆芯片设计业2021年出现了比较严重的下降，原因为何？

主要是因为由于美国的持续制裁，使得华为海思设计的众多芯片无法继续制造，从而导致华为海思销售额的迅速下滑，从而拉低了2021年中国大陆在无晶圆市场的份额。

而且，在IDM IC领域，中国大陆相对比较薄弱，市场的销售额份额仅有不到1%。

从“908工程”开始算，中国半导体产业历时30年，近年来又大笔投入，几乎呈现全民造芯的态势，芯片设计公司如雨后春笋，遍地生长，但海思被制裁后导致全行业一蹶不振，大幅衰退。

不过IC Insights的数据也不可全信。

华为海思之所以被制裁，也正是因为动摇了美国在通信市场的领先优势。

未来一定有更多的本土公司会因在技术实力上威胁到美国企业而被列入“实体名单”。

所以产业生态的良性发展更加重要，需要企业方方面面的努力，而且对本土产业有实际帮助的、严肃的行业研究机构与行业传媒在产业发展更应该被重视。

因为没有严肃独立的第三方行研机构与行业媒体，我们就没有行业话语权。

所以这就需要我们本土的行业研究机构与行业媒体帮助本土企业发声，以增强企业在 “软对抗”中的抗击打能力！