财联社资讯获悉，据行业媒体报道，业内消息人士透露，随着台积电的交货时间延长至4-5个月，中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户，从2022年第一季度开始，他们的芯片价格将进一步提升。消息人士称，除了一线IC设计公司外，许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格，以反映制造成本上升，可能会在明年生效。

受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持增长态势。数据显示，中国大陆地区34家主要半导体IC设计企业今年上半年整体营收达到521亿元，同比增长48%，整体净利润达到93亿元，同比增长达到101%。天风证券分析指出，目前，中国大陆半导体IC设计企业PE为79倍，而近一年PE最低值为77倍，估值相对处于低谷。第三季度通常为手机需求旺季，伴随新能源汽车与IoT产品出货量提升，国内IC设计企业产品出货量有望持续上涨，推动业绩提升。

A股上市公司中，紫光国微在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台。全志科技在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台。芯朋微为集成电路设计企业，目前在产的电源管理芯片共计超过770个型号。

近期《盘中宝》半导体系列：

8月25日《产能稼动率超过100% 半导体巨头明年第一季度计划再度提价》

8月24日《出货金额连续7个月创历史新高 这一半导体产品占晶圆厂总投资80%》

8月20日《半导体产能重镇疫情持续恶化 国内龙头厂商紧急集体提价》