中荷将加强半导体等领域合作
来源:龙灵 发布时间:2025-05-23
分享至微信

据外交部官网消息,中共中央政治局委员、外交部长王毅于2025年5月22日在北京与荷兰外交大臣费尔德坎普举行会谈。双方一致同意,通过现有渠道在包括半导体技术在内的多个领域加强合作,并保持密切沟通。
王毅在会谈中指出,中国将始终坚持高水平对外开放,无论外部环境如何变化。中荷双边贸易额已连续4年突破千亿美元,两国在农业、水利、绿色发展和高科技等领域的合作成果显著,充分体现了中荷关系的韧性和活力。
王毅表示,中国近期推出多项开放新举措,欢迎荷兰结合自身优势,积极挖掘清洁能源、绿色发展、人工智能及银发经济等领域的合作潜力。同时,他希望荷兰为中国企业在当地投资提供公正、公平且非歧视的营商环境。
[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

龙灵
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
美国创投巨头呼吁美日加强半导体合作,看好Rapidus发展潜力
2025-06-25
晶能与中车时代半导体达成战略合作
2025-07-09
日韩邦交60年:供应链合作加深,半导体领域成亮点
2025-06-25
韩国半导体巨头加强员工管理防止技术外泄
2025-05-27
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片