Sondrel指出，在新冠疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单被迫取消，导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增，工厂正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

此前彭博社报道，在疫情封锁和日本地震的影响下，3月份半导体交货时间略有增加，达到了新高。据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，3月芯片交期环比略增2天至26.6周，再度缔造新纪录。如今芯片封装交期延长，恐怕对4月芯片交期产生进一步影响。