目前，全球“缺芯”依旧。集成电路设计企业芯朋微（688508）已连续9年实现收入增长，但和可比上市公司比起来，芯朋微收入却是最少的一个。进一步研究发现，芯朋微在市场份额、模式、研发投入上和行业龙头差距都很大。
收入连续9年增长，但仍相对较少
芯朋微成立于2005年，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发以电源管理集成电路为主的功率半导体产品，实现进口替代。2020年7月22日，公司成功在科创板上市，募集资金净额为7.22亿元。
2020年上市当年，芯朋微实现营业收入4.3亿元，较上年同期增长28.11%；实现归属于母公司所有者的净利润1.0亿元，较上年同期增长50.73%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.8亿元，较上年同期增长31.76%。
从主营业务分产品看，芯朋微2020年家用电器类芯片实现营业收入1.83亿元，比上年增长28.73%，毛利率为44.69%，比上年减少3.23个百分点，但仍是毛利率最高的业务；标准电源类芯片实现营业收入1.67亿元，同比大增79.82%，毛利率增加1.33个百分点至28.69%。除了这两大主力业务，工控功率类芯片也是收入增长、毛利率降低的状态，其他芯片营收下降了54.36%。
从更远的视角来看，芯朋微已连续9年实现收入增长。
芯朋微是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用无生产线设计（Fabless）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。芯朋微称，轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。
不过，和可比上市公司比起来，芯朋微收入却是最少的一个（见下图）。2020年前推3年，公司营业总收入复合年增长率为16%左右，在这几家可比上市公司中也是最低的。
差距到底在哪？
芯朋微收入为何相对比较少？从下面三个方面，或许能找到答案。
首先，芯朋微市场占有率低。
据市场研究机构YoleDevelopment预测，全球电源管理芯片市场规模到2023年将增长至227亿美元，2018至2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达4.6%，与整个半导体行业的总体发展状况一致。
从整体市场份额来看，目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了80%以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、PI、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。
从国内品牌看，芯朋微在电源管理芯片领域的市场占有率低于士兰微（600460）和圣邦股份（300661）。
士兰微三大类产品中，第二大业务集成电路2020年营业收入为14.2亿元，同比增长36.90%。从有限的信息可知，公司电源管理IC增长较快。
在圣邦股份近12亿元的营收中，电源管理产品为8.48亿元，较上年增长54.02%。不仅收入比芯朋微多，增速还更快。
其次，经营模式的差异。
和芯朋微采用Fabless经营模式不同，士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
IDM经营模式的优势，士兰微是这么说的：公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。士兰微的目标是将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
再次，模式虽然相同，但研发投入还不够。
集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
芯朋微自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为5,860.17万元，占公司营业收入的比例为13.65%。
圣邦股份也属于Fabless半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。
在研发上，圣邦股份2020年研发投入金额是2.07亿元，研发投入占营业收入比例为17.31%。显然，都比芯朋微高。
目前，全球“缺芯”依旧。半导体市场景气较高，今年第一季度，芯朋微及其国内可比公司营业收入均实现了高速增长。
“芯朋微深耕电源管理IC赛道多年，技术积淀深厚，有望受益于快充渗透加速、需求爆发及家电电源管理芯片国产替代持续推进，实现高增长，同时公司上市募投加码大功率和工控，未来有望实现产品种类加速扩张及市场份额不断提升。”一位券商研究员近日分析道。
芯朋微能否借行业高景气和上市实现赶超？我们拭目以待。
作者：岳昌霖
