公司是在Fabless经营模式下从事物联网 Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，合作的晶圆制造及封装测试厂商为台积电、成都宇芯和长电科技等。公司的主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片，其中最受全球欢迎的有ESP8266和ESP32系列芯片。公司主要客户有小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等。
除公司外，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域目前暂无其他A股上市公司。公司的同业竞争者主要有两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型国际厂商，但这些企业产品种类多，Wi-Fi MCU产品仅占其业务较小比例；另一类是以南方硅谷、连胜德为代表的中小企业，公司在中小企业中具有占领市场的先发优势，在产品的性能等方面领先其他竞争对手。根据半导体行业研究机构的数据显示，公司2017-2019年度该领域产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同业公司。
从技术角度来看，公司的产品在芯片尺寸、工作频率、内存大小方面已领先于部分国际竞争对手，但在通信频段技术方面与部分国际竞争对手相比有所差距：公司产品目前支持的通信频段为Wi-Fi 2.4GHz和低功耗蓝牙4.2，部分国际竞争对手（如高通）的产品已能够支持Wi-Fi 5GHz和低功耗蓝牙5.0（但该技术由于传输距离受限，目前应用尚未普及）。
此外，公司于今年11月9日公告宣布拟募集资金不超过2.5亿元，用于Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目，以实现低功耗、高效率，并表示该技术将在2021年后逐步进入物联网应用。
公司的核心技术均来自于自主研发，董事长及总经理Teo Swee Ann曾在国际知名芯片设计公司从事研发设计工作。去年9月公司再次招兵买马，聘请前Marvell研发经理、Triductor研发副总裁、Quantenna研发总监等成为公司核心技术人员。截至今年6月，公司研发人员共287人，占员工总数比例达73.6%，硕士学历占比高。可见公司研发团队庞大，且高学历、专业背景深厚。
业绩方面，公司自2016年以来，营收一直保持较快增长。2019年实现营收7.57亿元，同比增长将近60%，归母净利润1.59亿元，同比增长约69%。2020年三季度实现营收5.53亿元，同比增长5%，但归母净利润同比减少15.43%，主要因为公司在报告期内考虑疫情对市场的影响后执行降价策略，以及加大研发投入所致。需注意的是，公司此前发布公告称其股东亚东北辰投资管理有限公司将于2020年8月至2021年2月期间减持公司股份，累计减持数量不超过480万股，不超过公司当前总股本的6%。
5G时代与国家政策推动物联网行业高增长，根据业内相关报告显示，2022年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接物联网的设备将会达到110.36亿台，2025年物联网连接设备数量将会达到416亿台，年复合增长率为28.7%。下游市场庞大的增量将充分打开Wi-Fi芯片的市场增长空间，公司作为Wi-Fi MCU的全球龙头，拥有极佳的发展前景。
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