为大幅提升复杂芯片设计的生产力与效率，电子设计自动化(EDA)大厂新思(Synopsys)近日发布新型的云端优化EDA布署模式，透过单一来源、随用随付(pay-as-you-go)的方式，进一步提步芯片和系统设计灵活性。「新思云」(Synopsys Cloud)透过微软Azure预先优化的基础架构，提供新思的云端优化设计与验证产品，能因应芯片开发中更高的相互依存度(interdependency)。
新思表示，不论是追求创新的设计公司、大型的系统公司、或是小型的新创公司，有越来越多的芯片制造商将工作负载迁移到云端，以便充分利用以云端为基础的设计和验证技术，带来更快速的结果效率(time-to-result)、强化的结果品质(quality-of-result)以及更好的成本效益。然而，运算需求的预测已变得越来越具挑战性，而工程师往往低估所需的运算和EDA资源，并且面对与日俱增的系统复杂性。
近年来，芯片开发团队开始利用新思和其他EDA大厂所提供的「自备云」(Bring Your Own Cloud；BYOC)方法，也就是从公有云服务供应商取得运算基础架构，然此举会受限於预先定义(pre-defined)的设计与验证能力。
为此，新思与微软(Microsoft)密切合作，利用Azure云端运算平台上的软件即服务(SaaS)芯片开发解决方案，彻底改变芯片开发的型态。借助SaaS方法，客户可透过随用随付的方式，直接取得云端运算的资源以及任何支持云端的新思设计与验证产品。
此外，新思正与晶圆大厂正设法简化客户在使用新思云端优化产品时，所需的芯片制造辅助数据档(collateral)的取得方式。新思云让设计人员能够根据动态的芯片设计与验证需求，来扩展或缩减芯片设计的规模。微软强调，要解决芯片设计中的系统复杂性及相互依存的设计流程，需要比以往更多的运算和EDA资源。
微软Azure透过可使用性(availability)、可负担性(affordability)和容量支持，持续扩展其高效能的运算基础架构，能处理先进芯片设计和验证的工作负载。「新思云」软件即服务解决方案建置在微软Azure上，用於EDA的工作负载， 可提供灵活的设计与验证环境，进而强化设计团队所需的生产力。
责任编辑：朱原弘
