华为在5G技术方面彻底领先后，美国就对华为动了歪心思，多次修改规则，对华为进行无端的打压，尤其是芯片方面。
据了解，美国修改规则后，凡是采用美国的技术的企业，在没有许可的情况下，均不能自由出货，这直接影响到了华为海思芯片。
都知道，华为仅做芯片研发设计，自身并不生产制造芯片，台积电不能自由出货后，华为海思芯片可能就无法生产了。
另外，华为研发设计芯片需要用到美国的EDA软件，还需要用ARM的架构，要知道，全球移动芯片研发设计公司几乎都不离开这两样技术授权。
也正是因为如此，美国修改规则后，华为海思芯片公司面临着一个比较棘手的问题。
所以华为才宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面突破瓶颈。
但没有想到的是，近日，ARM、中科院先后官宣表态，华为芯迎来两个好消息，情况是这样的。
首先，ARM官宣全新的V9架构符合美国出口规则。
华为一直都基于ARM的架构研发设计芯片，并且已经获得V8架构的永久授权，可以一直使用V8架构。
由于ARM的架构技术不断进步，其已经成功研发出来全新的V9架构，相比V8架构而言，其能够带来更出色的性能。
这意味着如果其它厂商基于ARM V9架构研发设计芯片，而华为依旧采用ARM V8架构的话，华为研发设计的芯片可能就落后一代。
如今，ARM日前正式对外官宣表态，其推出了V9 架构满足美国技术出口的要求，这意味着其不受美国出口规则的限制，未来可以授权给华为使用。
这对于华为而言，自然是一个好消息，毕竟研发架构成本高、周期长，三星投入巨资，最后还是放弃了，基于ARM的架构研发设计芯片。
而ARM官宣表态，全新的V9 架构不受美国出口规则限制，未来其自然可以授权给华为使用，华为也就能够基于ARM V9架构研发设计全新的芯片。
其次，中科院成功研发新的芯片指令集架构。
据悉，芯片研发设计难，主要是芯片架构研发难度大，全球仅有少数几种芯片架构，分别是英特尔的X86、ARM以及MIPS开源架构等。
由于英特尔X86架构的授权几乎拿不到，所以国内PC芯片研发设计，要么基于MIPS开沟架构，要么基于ARM的架构。
这也是越来越多PC芯片基于ARM架构的原因之一。
但是，就在4月中旬，中科院征地对外官宣表态，其放弃采用开源的MIPS架构，并发布了自主研发设计的指令集架构Loongson Architecture，简称龙芯架构。
据了解，中科院为了证明龙芯架构是拥有完全自主知识产权的，还找来了第三方知识产权机构进了行全面鉴定。
也就是说，国内厂商有了自主知识产权的架构，就可以基于龙芯架构研发设计芯片，这是国产芯迈出完全自主的重要一步。
也正是因为如此，才说华为芯迎来两个好消息。因为对于华为而言，ARM V9架构不受美国出口规则影响，其自然也能够授权给华为使用，华为能够基于其研发全新芯片。
另外，即便是没有ARM V9架构，国产龙芯架构已经发布，华为也可以基于国产龙芯架构研发设计芯片。
更何况，还有开源的MIPS开源架构，这意味着华为目前有三种芯片架构可选，这对华为芯而言自然是好消息。
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