光刻胶专题研究:半导体材料皇冠上的明珠,国产化任重道远
来源:百家号 发布时间:2021-10-22
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投资要点:
l光刻胶简介:半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶又称光致抗蚀剂,指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。光刻胶是集成电路的核心材料之一,光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术,制程时间占比约为40-50%。根据下游应用领域,光刻胶可分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类,其技术壁垒依次递增。行业现状:寡头垄断,国产化任重道远。日美主导全球光刻胶市场。光刻胶生产技术较为复杂,技术壁垒高,尤其是半导体光刻胶技术壁垒最高。全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,主要被日美公司垄断,前五大光刻胶企业占据了全球光刻胶市场87%的市场份额。光刻胶国产化任重道远。我国光刻胶主要集中在中低端的PCB光刻胶,半导体光刻胶严重依赖进口,这严重的制约了我国半导体产业的自主发展。光刻胶不仅技术壁垒高,客户壁垒也高。国产光刻胶一方面技术要求达不到,一方面即使技术达到了,也需要一定的时间进行验证,才能进入生产线。lKrF光刻胶和ArF光刻胶急需国产化。以KrF光刻胶和ArF光刻胶为代表的高端光刻胶是目前国际上使用量最高的半导体光刻胶,在全球半导体光刻胶市场占比分别41%和22%。从中国大陆半导体光刻胶产品结构来看,2020年,ArF光刻胶占比40%;KrF光刻胶占比39%;G/I线光刻胶占比20%。目前国内适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口,国产替代空间很大。国内晶圆厂扩张带动国内光刻胶需求增长。晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力,国内外晶圆厂开启新一轮扩产周期。根据SEMI数据,中国大陆晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%,成为第一大晶圆生产国。2017-2020年全球陆续投产62座晶圆厂,中国占40%(26座),部分处于产能爬坡中;2021-2022年,中国预计将有另8座晶圆厂开工建设,占全球比例近1/3,晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发,中国光刻胶生产企业也在加速导入新建生产线。
个股推荐。目前国内布局光刻胶的上市公司并不多,重点推荐雅克科技(002409)、晶瑞电材(300655)、彤程新材(603650)、上海新阳(300236);建议关注华懋科技(603306)、南大光电(300346)、飞凯材料(300398)。

1. 光刻胶简介
光刻胶:又称光致抗蚀剂,指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留,分为正像光刻胶和负像光刻胶。
光刻胶是集成电路的核心材料之一,光刻工艺是集成电路最重要的工艺技术,制程时间占比约为40-50%,光刻工艺总成本占比约为35%,光刻胶材料总成本占比约为5-6%。
光刻胶由感光树脂(聚合剂)、增感剂(光引发剂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分,对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起,构成光刻胶的骨架,决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分,目的是使光刻胶处于液态,但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物,主要用来改变光刻胶特定化学性质。
光刻胶分类:根据下游应用领域,光刻胶可分为PCB光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类,其技术壁垒依次递增。相应的,PCB光刻胶是目前国产化率最高,面板光刻胶次之,半导体光刻胶国产率最低并与国外技术差距最大。
半导体光刻胶根据对应的波长可分为紫外光刻胶(300-450nm)、深紫外光刻胶(160-280nm)、极紫外光刻胶(EUV,13.5nm)等。
图1:光刻胶产业链
表1:光刻胶性能指标
图2:半导体光刻胶类型及应用制程
集成电路光刻工艺是指利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底(硅晶圆)上。基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
图3:光刻胶的应用流程
2.行业现状:寡头垄断,国产化任重道远
2.1日美主导全球光刻胶市场
光刻胶生产技术较为复杂,技术壁垒高,尤其是半导体光刻胶技术壁垒最高。全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,主要被日美公司垄断,前五大光刻胶企业合成橡胶 (日本)、东京应化 (日本)、罗门哈斯(美国)、信越化工 (日本)、富士电子 (日本)占据了全球光刻胶市场87%的市场份额。
图4:全球光刻胶各厂商市占率情况
表2:全球光刻胶主要企业量产和研发情况
随着集成电路先进制程的发展,EUV光刻胶成为半导体光刻胶发展趋势。目前市场最先进的量产芯片工艺是5nm工艺,台积电表示将在2022年下半年开始大规模生产3nm工艺。目前,EUV光刻胶市场被日本垄断,日本三家企业东京应化、信越化工、合成橡胶占据EUV光刻胶99.9%的市场份额。
图5:全球EUV光刻胶市场情况
光刻胶不仅技术壁垒高,客户壁垒也高,这种双高性质,使得行业集中度不断提高,日美企业可以保持垄断优势,而新进入企业则需要大量的资金、技术和人才投入。一方面,日美发达国家的光刻胶生产技术远远我国,例如光刻胶的阻抗,国际先进水平可以做到15次方以上,而国内企业只能做到10次方。另一方面,光刻胶行业下游客户认证周期长,客户定制化程度高。生产企业与下游客户初步联系后,需要经过相当长的一段检测、验证过程,一般是两到三年,合作关系一旦确定,就会稳定下来。国产光刻胶一方面技术要求达不到,一方面即使技术达到了,也需要一定的时间进行验证,才能进入生产线。在这种技术壁垒和客户壁垒的双重压制下,国产光刻胶发展任重道远,但光刻胶的产品特性决定一旦实现了量产和下游导入,将成为公司长周期的高毛利率产品,有利于公司实现长期利润。
2.2光刻胶国产化任重道远
根据行业统计数据,我国大陆地区光刻胶市场规模约为94亿至140亿人民币,其中半导体光刻胶约占其中四分之一,即24亿至35亿人民币。据中国产业信息数据,我国光刻胶主要集中在中低端的PCB光刻胶,半导体光刻胶严重依赖进口,这严重的制约了我国半导体产业的自主发展。特别是高端半导体光刻胶保质期较短,一般只有6-9个月,这不利于囤货,一旦遇到突发情况(贸易冲突或者自然灾害),我国集成电路生产会面临短期内全面停产的严重不利局面。2021年5月,由于地震原因,信越化学KrF光刻胶福岛工厂关闭,产能受限,限制对华出口光刻胶,致使国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张。
表3:我国光刻胶现状
PCB 领域光刻胶基本突破国产化
随着电子信息产业发展的突飞猛进,光刻胶市场总需求不断提升。中国光刻胶市场需求增速高于国际平均,但中国本土供应量在全球的占比仅有10%左右,具有较大发展空间。全球市场中,半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡;但中国市场中,本土供应以PCB用光刻胶为主,LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。
图6:全球光刻胶市场结构
图7:我国本土光刻胶市场结构
PCB 光刻胶市场的行业集中度较高,在干膜光刻胶方面,中国台湾长兴材料、日本旭化成、日本日立化成三家公司占据了全球超过80%的市场份额;光成像阻焊油墨方面,日本太阳油墨占据了全球约60%的市场份额,前十家公司占据了80%以上的市场份额。目前中国实现国产化的光刻胶主要集中在低端PCB光刻胶,国产化率约50%。
KrF光刻胶和ArF光刻胶急需国产化
以KrF光刻胶和ArF光刻胶为代表的高端光刻胶是目前国际上使用量最高的半导体光刻胶,在全球半导体光刻胶市场占比分别41%和22%。其中,KrF光刻胶可用于3D NAND等产品的生产制造,目前KrF厚膜光刻胶主要由日韩、欧美等国家提供,国产化率不足5%;ArF光刻胶可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺,广泛应用于高端芯片制造,如逻辑芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等,国内ArF光刻胶几乎全部依赖进口,超过90%为日本厂商制造。
从中国大陆半导体光刻胶产品结构来看,2020年,ArF光刻胶占比40%;KrF光刻胶占比39%;G/I线光刻胶占比20%。目前国内适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口,国产替代空间很大。国内厂商纷纷布局KrF光刻胶和ArF光刻胶,如晶瑞股份子公司苏州瑞红高端KrF(248nm)光刻胶完成中试,产品分辨率达到了0.25~0.13m的技术要求,建成了中试示范线;南大光电ArF光刻胶产品2020年底通过客户认证,成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
目前国内头部光刻胶生产企业中,已有3家成功购入ASML光刻机二手设备,用于研发ArF高端光刻胶,有望实现先进制程的突破。
表4:国内部分光刻胶生产企业购入高端机情况
2.3国内晶圆厂扩张带动国内光刻胶需求增长
晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力,国内外晶圆厂开启新一轮扩产周期。随着全球第三次半导体产业链向中国大陆转移,主要涉及制造环节,大陆晶圆产能处于高速扩张期,根据SEMI数据,中国大陆晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%,成为第一大晶圆生产国。2017-2020年全球陆续投产62座晶圆厂,中国占40%(26座),部分处于产能爬坡中;2021-2022年,中国预计将有另8座晶圆厂开工建设,占全球比例近1/3,晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发,中国光刻胶生产企业也在加速导入新建生产线。
在现有8寸和12寸晶圆产线中,90-14nm产能占比最大增速最高,在晶圆厂新建生产线中以90-28nm制程节点为主,能够应用于该制程的光刻胶为ArF胶。
图8:各地区晶圆产能市场份额(折算为8英寸晶圆)
图9:中国晶圆代工销售额及增速
3. 全球主要光刻胶企业
1)东京应化TOK:全球光刻胶龙头
东京应化是历史悠久的日本化学材料企业之一,成立于1936年,1940年改组为东京应化工业株式会社(TOK,TOKYO OHKA KOGYO)。在1968年和1972年分别开发出负性光刻胶和正性光刻胶后,一直以成为光刻胶龙头供应商为目标,走在半导体微加工技术的前列。2006年,公司就率先投资研发ArF浸没光刻胶所需技术,公司同样是引领10nm以下制程EUV光刻胶的企业之一。公司在全球半导体光刻胶市场中获得多项“第一”,凸显公司的龙头地位。
表5:2019年东京应化半导体光刻胶在全球市场份额及市场排名情况(按销售量)
业绩情况:2020年盈利大幅增长
2017-2020年,公司营业收入分别为924.11亿日元、1052.77亿日元、1028.20亿日元、1175.85亿日元,2020年公司营业收入同比增长14.36%。材料业务是公司收入的主要来源,2020年,公司材料业务实现收入1147.73亿日元,同比增长15.95%,占公司总收入比例97.61%;另外,公司设备业务收入28.11亿日元。
2020年,公司营业利润为155.89亿日元,同比大幅增长63.30%,其中材料业务实现营业利润203.95亿日元,同比增长51.50%。
图10:东京应化业绩情况(亿日元)
图11:东京应化收入构成(2020)
2017-2020年,公司营业利润率分别为9.9%、10.0%、9.3%、13.3%,其中材料业务营业利润率分别为14.2%、14.4%、13.6%、17.8%。
图15:JSR营业利润率情况
图16:JSR净资产收益率情况
3)信越化学:实力雄厚的综合化工企业,盈利强
信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical Co.Ltd)成立于1926年,前身为信越氮肥料株式会社。公司经过多年的发展,目前是日本最大的化工企业,其中PVC、硅晶圆、合成石英、先进光掩模版、合成信息素方面的全球市占率第一;在光刻胶和甲基纤维素方面位居全球前列。目前公司主营业务分五大块,包括聚氯乙烯和化学品部门、半导体硅、有机硅、电子和功能材料部门、功能性化学品,光刻胶业务隶属于电子和功能材料部门。
表7:信越化学主营业务情况
业绩情况:
2017-2020年,公司营业收入分别为14414亿日元、15940亿日元、15435亿日元、14969亿日元,2020年公司营业收入同比下降3.02%。2020年,公司电子和功能材料部门实现收入2348亿日元,同比增长4.3%,占公司总收入比例15.7%。
2020年归母净利润2937亿日元,同比下降6.46%;营业利润3922亿日元,同比下降3.4%,其中电子和功能材料部门实现营业利润702亿日元,同比增长2.6%。
图17:信越化学业绩情况(亿日元)
图18:信越化学收入构成(2020)
2017-2020年,公司营业利润率分别为23.4%、25.3%、26.3%、26.2%;公司净利润率分别为18.5%、19.4%、20.3%、19.6%。公司净资产收益率分别为11.9%、12.8%、12.3%、10.7%。2020年,公司电子和功能材料部门营业利润率为29.90%。
图19:信越化学营业利润率和净利润率情况
图20:信越化学净资产收益率情况
4.我国光刻胶主要相关上市公司
目前国内布局光刻胶的上市公司有雅克科技(002409)、晶瑞电材(300655)、彤程新材(603650)、上海新阳(300236)、华懋科技(603306)、南大光电(300346)、飞凯材料(300398)等。
4.1雅克科技(002409):半导体材料平台公司
目前公司的主要业务包括电子材料、液化天然气(LNG)保温板材和阻燃剂。
公司电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、半导体材料输送系统(LDS)、光刻胶和硅微粉等产品类别。公司全资控股份韩国UP Chemical公司主要从事前驱体材料产品生产,是该领域全球领先的制造企业,其主要产品分为前驱体和旋涂绝缘介质两大类。 UP Chemical公司提供的材料主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的制造环节。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。韩国Cotem公司的主要产品包括TFT-PR正性光刻胶、光刻工艺辅助材料(显影液、减薄液和清洗液等)、 BM树脂等。韩国斯洋主要经营彩色光刻胶。公司同时掌握了彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的研制技术、生产工艺和全球知名大客户资源。公司光刻胶产品主要应用于高世代LCD显示屏和OLED显示屏。公司的电子特气业务主要通过全资子公司成都科美特开展。成都科美特主要产品为六氟化硫和四氟化碳。子公司华飞电子主要包括硅微粉的生产,是国内知名的硅微粉生产企业,主要产品是球形硅微粉和角型硅微粉。
LNG保温绝热板材业务:LNG储运用增强型绝缘保温复合材料,该产品具有高绝热、耐超低温、耐高压、低膨胀及阻燃等特性,能承受的极限温度可达-170℃,具有技术领先性。雅克科技作为国内首家LNG保温绝热板材的供应商,目前已经取得了LNG保温绝热材料的全系列标准认证。公司通过了法国GTT公司、挪威船级社、英国劳氏船级社和美国船级社等所有的造船业国际权威机构的认证。目前,公司已经建立了与沪东中华造船(集团)、江南造船和大连重工等大型船厂的战略合作业务关系,同时,公司积极开拓海外市场,目前已全面参与俄罗斯北极二期液化天然气项目储罐建设。
图21:公司业绩情况(亿元)
图22:公司收入构成(2021H)
4.2晶瑞电材(300655):微电子材料领域的领军企业
公司是微电子材料领域的领军企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料等,广泛应用于半导体、新能源、基础化工等行业,主要应用到下游电子产品生产过程的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。现公司拥有光刻胶及配套材料产能8100吨/年、超净高纯试剂产能3.87万吨/年、锂电池材料产能3.7万吨/年、超净高纯试剂在建产能4万吨/年。
光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产,苏州瑞红作为国内光刻胶领域的先驱,规模生产光刻胶近30年,产品主要应用于半导体及平板显示领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。公司紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年,i线光刻胶近年已向中芯国际等企业供货,高端KrF(248)光刻胶完成中试。公司承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目,拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线。公司于2020年下半年购买ASML1900 Gi型光刻机设备,ArF高端光刻胶研发工作正式启动,旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF(193nm)光刻胶。2020年,苏州瑞红实现收入2.82亿元,净利润3024万元。
公司计划扩产1,200吨光刻胶/年,人才引进巩固龙头地位。公司发布中报同时公告变更部分募集资金用途,拟投资1.41亿元用于年产1,200吨集成电路关键电子材料项目,其中光刻胶中间体1,000吨/年,光刻胶1,200吨/年。报告期内,公司引进原TOK中国区部长陈韦帆担任光刻胶事业部总经理,进一步强化研发能力。KrF光刻胶已进入客户测试阶段,ArF光刻胶研发进程稳步推进。公司新增产能加持,或将步入高速增长期。
图23:公司业绩情况(亿元)
图24:公司收入构成(2021H)
4.3彤程新材(603650):收购北京科华和北旭电子
公司目前有电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料等业务板块。公司以电子板块作为业务发展重中之重,以实现关键材料国产替代为己任。公司以电子级酚醛树脂为基础,整合行业上下游优势,通过下游客户端和产品原料端的赋能,向电子化学品产业链延伸,有步骤、分层次的进入电子化学品相关领域。
收购北京科华和北旭电子,对外投资光刻胶项目,强化半导体和显示面板光刻胶平台布局。公司全资子公司彤程电子2020年年内分别受让京东方所持北旭电子45%股权、收购北京科华微电子材料有限公司33.7%股权,持续强化在面板、电子化学品领域的布局。21Q1公司对北京科华增资且实现并表,彤程电子将直接持有科华微电子56.56%股权,与MT公司合计持有科华微电子70.53%股权。在进行外延投资的同时强化自身投资布局,子公司彤程电子于2020年12月公告拟投资5.70亿元建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目,预计2021年末建成投产,并于2025年达产。子公司彤程电子于2021年8月公司公告拟投资6.9853亿元建设“ArF高端光刻胶研发平台建设项目”,预计2023年末建成。
北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司,拥有KrF(248nm)、g线、i线、半导体负胶、封装胶等产品,是中国大陆销售额最高的国产半导体光刻胶公司,KrF光刻胶国家02专项的承担单位,是国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户。2020年北京科华营收8928万元,是国内销售额最高的光刻胶公司。G线光刻胶市场占有率超过60%;i线光刻胶产品销售额5495万元,占中国i线光刻胶销售额的16.7%,中国i线产品国产替代基本上靠北京科华贡献。北京科华在2020年推出了0.3um分辨率的产品KMP C7700,该产品性能达到i线光刻胶的最高要求。2021年上半年北京科华光刻胶业务实现营收5647.83万元,同比增长46.74%。其中KrF光刻胶的同比增长94.51%,G/I-line光刻胶同比增长40.36%。
北旭电子即北京北旭电子玻璃有限公司,其前身为京东方科技集团股份有限公司与日本旭硝子株式会社、丸红株式会社、共荣商事株式会社共同兴办的北京旭硝子电子玻璃有限公司。自与日方合资以来,在原有引进技术、设备的基础上,又进一步吸收了国外在生产、技术、经营中的管理经验,扩大了生产规模,增加了产品的品种,产品质量完全达到了国际上同类产品的技术水准,产品不仅行销国内,而且远销日本、东南亚及欧美地区。自2007年开始,陆续开发了LTCC陶瓷、低熔点封接玻璃粉、TFT-LCD用彩膜光刻胶等一系列新产品。北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray光刻胶本土生产商,也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商,其产品在国内最大面板客户京东方的占有率超45%,国内市场占有率近20%,全球市场占有率约9%。
图25:公司业绩情况(亿元)

4.4上海新阳(300236)
公司主营业务包括集成电路制造及先进封装材料和涂料两类业务,主要产品有晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、氟碳涂料产品系列。
公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一,在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为Baseline(基准线/基准材料)的数量已超30条,是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业,干法蚀刻后清洗液已经实现28nm以上技术节点全覆盖, 20-14nm电镀液已完成量产测试,实现销售。公司用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液在客户端实现量产,打破了国外对该产品的技术封锁。 新产品铜抛光后清洗液(PCMP)开发完成,已进入到客户验证阶段。同时公司在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。公司正在加快开发的第三大核心技术——光刻技术,在集成电路制造用ArF干法、 KrF厚膜胶、 I线等高端光刻胶领域有重大突破。同时,积极布局半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶、化学机械研磨液等业务领域。
公司集成电路制造用ArF干法、 KrF厚膜等中试光刻胶产品已取得优异的客户端测试结果,同时公司采购的用于I线光刻胶研发的Nikon-i14型光刻机,用于KrF光刻胶研发的Nikon-205C型光刻机,用于ArF干法光刻胶研发的ASML-1400型光刻机,用于ArF浸没式光刻胶研发的ASML XT 1900 Gi型光刻机已全部到厂。
图27:公司业绩情况(亿元)
图28:公司收入构成(2021H)
4.5华懋科技(603306):投资半导体光刻胶龙头徐州博康
深耕安全气囊领域,产业链地位稳固。华懋科技成立于2002年,专注汽车安全领域,具备领先的生产和技术装备、完善的质量管理体系、持续的研发投入三大核心竞争优势,产品线覆盖安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件。
投资徐州博康,切入高端光刻胶核心赛道。2021年1月4日,华懋科技发布产业基金对外投资公告,公司旗下产业基金东阳凯阳拟出资3000万元向徐州博康增资,增资后持有徐州博康1.186%股权,同时获得5.5亿元无条件转股权和2.2亿元股权转让权。公司承诺2021-2023年营收不低于5.75、9.26、13.6亿元,净利润不低于1.15、1.76、2.45亿元。2021年7月21日,公司公告东阳凯阳与傅志伟先生(系徐州博康实际控制人)、徐州博康于2021年7月20日签署了《股权转让协议》,东阳凯阳行使转股权及追加投资权,行使完毕后,东阳凯阳将持有徐州博康2257.8082万元股权,占目前徐州博康总股权的29.70%,占本次新投资增资完成后徐州博康总股权的26.73%。
目前徐州博康正在建设生产中心二期工程,项目建成后预计可年产光刻胶材料1100吨、电子级溶剂10000吨,规划产能是原有产能的5倍以上,未来将成为国内产品最齐全、技术水平最高的光刻胶材料研发制造基地。
图29:公司业绩情况(亿元)
图30:公司收入构成(2021H)
4.6南大光电(300346):ArF光刻胶通过下游客户验证
南大光电是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,公司正式成立于2000年,技术来源于南京大学;并于2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。南大光电现已形成了MO源、电子特气类产品和光刻胶三大业务板块,实现产业协同、技术协同、客户协同。
02专项ArF光刻胶研发顺利结项,募投配合实现产业化。2017年,南大光电承担了集成电路芯片制造用关键核心材料之一的193nm光刻胶材料的研发与产业化项目。公司设立光刻胶事业部,并由子公司宁波南大光电全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”的落地实施。公司于2020年底制备出自主可控的ArF光刻胶产品,满足产业化的技术条件,成为国内首个通过下游客户验证的国产ArF光刻胶产品,打破了我国高档光刻胶受制于人的局面。据公司2021年5月11日投资者关系活动表,公司现已完成25吨光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。
2020年11月,公司启动向特定对象发行股票项目,拟融资不超过6.13亿元(含本数)。公司将通过本次募投项目的实施,推进高端光刻胶业务布局,并从技术改造和扩大产能两方面壮大电子特气业务。本次募投项目“先进光刻胶及高纯配套材料的开发和产业化”即02专项技术研发阶段,目前主要部分已顺利结题。“ArF 光刻胶产品的开发和产业化”即02专项产业化阶段,也是本次拟用募集资金投资建设的主要内容。
图31:公司业绩情况(亿元)
图32:公司收入构成(2021H)
4.7飞凯材料(300398)
公司主营业务为高科技制造领域适用的屏幕显示材料、 半导体材料及紫外固化材料。公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的正性光刻胶、 TN/STN型混合液晶、 TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。
公司及重要全资子公司安庆飞凯是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料主要供应商。 公司重要全资子公司和成显示是中高端TN/STN领域主要供应商,并且是国内少数能够提供TFT类液晶材料的供应商之一。公司控股子公司长兴昆电是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、 CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。
公司现有 3500 吨/年 PCB 光刻胶产能,5000 吨 TFT 光刻胶产能。 i线光刻胶正在客户端上机试样验证中。
图33:公司业绩情况(亿元)
图34:公司收入构成(2021H)
参考资料来源:
国元证券《电子化学品行业研究报告:光刻胶国产化,初见曙光,任重道远》
天风证券《电子制造行业深度研究:光刻胶-半导体材料皇冠上的明珠,迎来国产化机遇》
华创证券《半导体材料系列报告(二):产业链转移驱动配套产品,国产光刻胶迎来黄金发展机遇期》
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